[发明专利]从半导体用废蓝膜片中提取贵金属制备高纯金、铂的方法有效

专利信息
申请号: 202111231122.8 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113846232B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 衷水平;范大游;苏秀珠;王俊娥;林文贤;刘兴财;唐定;陈杭;朱莞烨 申请(专利权)人: 紫金矿业集团黄金珠宝有限公司
主分类号: C22B11/00 分类号: C22B11/00;C22B11/02;C22B7/00;C22B1/02;C22B1/00;B22F9/24
代理公司: 北京君琅知识产权代理有限公司 16017 代理人: 陈建
地址: 361100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 半导体 用废蓝 膜片 提取 贵金属 制备 纯金 方法
【权利要求书】:

1.从半导体用废蓝膜片中提取贵金属制备高纯金、铂的方法,其特征在于,具体过程为:

S1、预处理:

采用浸出液对半导体用废蓝膜片进行浸出,实现蓝膜基体和合金料的分离及杂质铝的脱除;浸出液中碱的质量浓度为1%-25%,氧化剂的体积分数为0-15%;所述氧化剂为双氧水;

S2、将步骤S1中分离获得的合金料置于反应釜中,加入硝酸和盐酸的混合溶液选择性浸出金;浸出后过滤,得到分金液和分金渣;

S3、金分离与高纯化:

S3.1、将步骤S2所得分金液进行水解除杂,过滤后,滤液中加入亚硫酸钠进行还原,待溶液电位降低至450-550mv时为反应终点,过滤后得到金粉和沉金液;

S3.2、在步骤S3.1所得的沉金液中加入水合肼进行深度还原,反应结束后过滤后得到粗金粉,粗金粉返回步骤S2,滤液则送废水处理;

S4、铂分离与高纯化:将步骤S2所得的分金渣进行焙烧转型,使得Ti转化为TiO2,然后选择性浸出Pt。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S1中,浸出条件为温度25℃,时间15min-3h。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S2中,混合溶液中,盐酸与硝酸的体积比3-5∶1,混合溶液和合金料的液固比按体积质量比为1.5-3∶1,浸出条件为温度60-85℃,时间1-2h。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S4的具体过程为:

S4.1、将分金渣置于马弗炉中进行焙烧;

S4.2、焙烧后所得渣料采用盐酸-氯酸钠溶液浸出,反应结束后,过滤,获得一次滤液和滤渣,滤渣返回进行二次浸出,获得二次滤液和二次滤渣;将一次滤液和二次滤液合并得到合并滤液,采用稀氢氧化钠溶液调碱,直到pH=4-5,加入过量氯化铵,获得黄色沉淀物,用稀氯化铵溶液洗涤后,用水合肼还原获得铂粉。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S4.2中,盐酸-氯酸钠溶液中,盐酸的浓度为35g/L-60g/L,所含氯化钠的质量与合金料中的金的质量比为3-6∶1。

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S4.2中,浸出温度80℃-95℃,时间2-3小时。

7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S4.2中,氯化铵与合并滤液中的铂的摩尔比是3:1,加入过量氯化铵后在室温下反应1-2h。

8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S4.1中,焙烧温度700℃-950℃,焙烧时间1-3小时。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S3.1中,还原的反应条件为控制pH=4-5,温度55-65℃。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S3.2中,深度还原的反应条件为控制pH=4-5,时间1-2h,温度50-80℃。

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