[发明专利]一种电子元器件制造用烘烤装置在审
申请号: | 202111230754.2 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN113865289A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 周恒平 | 申请(专利权)人: | 江西省博林照明科技有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/00;F26B21/04;F26B25/00;F26B25/18 |
代理公司: | 南昌中擎知识产权代理事务所(普通合伙) 36148 | 代理人: | 陈海涛 |
地址: | 332000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 制造 烘烤 装置 | ||
本发明型属于电子元器件技术领域,尤其为一种电子元器件制造用烘烤装置,包括烘干箱体,所述烘干箱体的内部底面固定有烘干机构,所述烘干机构包括内壳,所述内壳的底部焊接在烘干箱体的内部底面;本发明通过设置烘干机构,在烘干机构工作时,首先启动电加热管,对内壳与烘干箱体之间的空气进行加热工作,同时启动引流风机,带动热空气流动至导热管内部,之后通过导热管外表面开设有通风口流出,将内壳中的常温气体通过部分通风口进入流动至内壳与烘干箱体之间,使得烘干机构工作时通过设置的多个导热管实现均匀散热工作,大大提高烘干箱体内部的升温效率,整体使用上,通过对内壳内部的常温空气和内壳与烘干箱体之间的热空气进行交换。
技术领域
本发明型属于电子元器件技术领域,具体涉及一种电子元器件制造用烘烤装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,常见的有二极管等,电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子化学材料及部品等。
中国专利公开号:CN111609672A,一种电子元器件用烘烤装置。本发明属于电子元器件加工技术领域,尤其是一种电子元器件用烘烤装置,针对现有技术中利用热风流通加快PCB板烘烤时会影响其烘烤效果的问题,现提出以下方案,包括烘烤箱,所述烘烤箱的两侧开口,且烘烤箱的底部内壁固定有输送座,所述烘烤箱的两端内壁之间固定有多个加热件,且烘烤箱两端内壁之间与加热件对应的位置分别固定有进风管和出风管,进风管和出风管的内壁分别固定有进风扇和出风扇,所述进风管和出风管位于加热件的上方。本发明中,在烘烤箱内壁与进风管和出风管对应的位置均固定有遮挡件,避免吹风或抽风的气流直接与PCB板上的浆料碰撞,从而在提高烘烤效率的同时保证烘烤质量,但是该装置在使用上存在以下缺点:
1、由于传输座是连续转动的,同时传输座设置与烘烤箱的内部,为保证带电子元器件可以随着传送座进行移动,从而使得烘烤箱两侧外表面均开设有略大于的传送座体积的开口,因此会导致烘烤箱内部的热量发生流失,进而使得烘烤箱内部升温较慢,同时提高了烘烤工作的所消耗的能源成本。
2、同时现有的烘烤箱在烘干过后,需要等待烘烤箱内部的温度降低,从而便于人员取出电子元器件,由于现有的烘烤箱,需要等待烘烤箱内部温度自行冷却,在使用上,等待烘烤箱冷却较为耗费时间,进而降低电子元器件烘干的效率。
发明型内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本发明型提供了一种电子元器件制造用烘烤装置,具有快速升温,能源损耗低,冷却效果好的特点。
为实现上述目的,本发明型提供如下技术方案:一种电子元器件制造用烘烤装置,包括烘干箱体,所述烘干箱体的内部底面固定有烘干机构,所述烘干机构包括内壳,所述内壳的底部焊接在烘干箱体的内部底面,所述内壳的两侧内表壁均焊接有两个限位板,两个所述限位板的相对一侧外表面均开设有六个滑动通孔,且每每两个滑动通孔的内部之间滑动有烘干板,六个所述烘干板的底部均焊接有导热管,所述内壳的后表面固定有电加热管,所述内壳的一侧外表面开设有十二个导流通孔,所述内壳的一侧外表面设置有防护壳和连通箱体,所述防护壳焊接在内壳一侧外表面其中六个导流通孔之间,所述连通箱体焊接在内壳一侧外表面另外六个导流通孔之间,所述连通箱体的一侧外表面开设有两个安装通孔,且两个安装通孔的内部均固定连接有引流风机。
作为本发明型的一种优选技术方案,所述烘干箱体的顶部固定有散热机构,所述散热机构包括储液箱,所述储液箱的底部焊接在烘干箱体的顶部,所述储液箱的前表面连通有降温箱,所述储液箱的前内表壁固定有T型导温板,所述T型导温板的后表面焊接有多个纵向导温板,所述T型导温板的前表面贯穿至降温箱内部,且T型导温板的前表面焊接有多个横向导温板。
作为本发明型的一种优选技术方案,所述内壳的顶部焊接连通有连通环,所述连通环的顶部贯穿至烘干箱体外部,所述连通环的顶部焊接连通有安装壳体。
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