[发明专利]一种电子元器件制造用烘烤装置

权利要求书

1.一种电子元器件制造用烘烤装置，包括烘干箱体(1)，其特征在于：所述烘干箱体(1)的内部底面固定有烘干机构(2)，所述烘干机构(2)包括内壳(201)，所述内壳(201)的底部焊接在烘干箱体(1)的内部底面，所述内壳(201)的两侧内表壁均焊接有两个限位板(202)，两个所述限位板(202)的相对一侧外表面均开设有六个滑动通孔，且每每两个滑动通孔的内部之间滑动有烘干板(203)，六个所述烘干板(203)的底部均焊接有导热管(204)，所述内壳(201)的后表面固定有电加热管(205)，所述内壳(201)的一侧外表面开设有十二个导流通孔，所述内壳(201)的一侧外表面设置有防护壳(206)和连通箱体(207)，所述防护壳(206)焊接在内壳(201)一侧外表面其中六个导流通孔之间，所述连通箱体(207)焊接在内壳(201)一侧外表面另外六个导流通孔之间，所述连通箱体(207)的一侧外表面开设有两个安装通孔，且两个安装通孔的内部均固定连接有引流风机(208)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述烘干箱体(1)的顶部固定有散热机构(3)，所述散热机构(3)包括储液箱(301)，所述储液箱(301)的底部焊接在烘干箱体(1)的顶部，所述储液箱(301)的前表面连通有降温箱(302)，所述储液箱(301)的前内表壁固定有T型导温板(303)，所述T型导温板(303)的后表面焊接有多个纵向导温板(304)，所述T型导温板(303)的前表面贯穿至降温箱(302)内部，且T型导温板(303)的前表面焊接有多个横向导温板(317)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述内壳(201)的顶部焊接连通有连通环(305)，所述连通环(305)的顶部贯穿至烘干箱体(1)外部，所述连通环(305)的顶部焊接连通有安装壳体(306)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述安装壳体(306)的内部顶面固定连接有导流风机(307)，所述安装壳体(306)的底部固定有两个电动伸缩杆(308)。

5.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述连通环(305)的内部固定有两个第一弧形板(310)，两个所述电动伸缩杆(308)的底端之间固定连接有密封板(309)，所述密封板(309)的顶部焊接有两个引导板(312)和两个第二弧形板(311)。

6.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述连通环(305)的外表面连通有第一连通管道(313)，所述第一连通管道(313)的一端与降温箱(302)的一侧外表面焊接连通，所述降温箱(302)的另一侧外表面焊接连通有第二连通管道(314)。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述第二连通管道(314)的一端与烘干箱体(1)的顶部焊接连通，所述第二连通管道(314)的内部焊接有两个第一拉伸弹簧(315)，两个所述第一拉伸弹簧(315)的底端之间焊接有闭合板(316)。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述烘干机构(2)的两侧内表壁均固定有六个限位机构(4)，所述限位机构(4)包括固定壳体(401)，所述固定壳体(401)的一侧外表面固定在其中一个限位板(202)的一侧外表面，所述固定壳体(401)的内部滑动有限位块(402)，所述限位块(402)的顶部焊接有压缩弹簧(403)，所述压缩弹簧(403)的顶部焊接在固定壳体(401)的顶部。

9.根据权利要求8所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述限位块(402)的前后外表面均固定有推动块(404)，所述固定壳体(401)的一侧外表面设置有限位杆(405)，所述限位杆(405)滑动贯穿至固定壳体(401)的内部。

10.根据权利要求9所述的一种电子元器件制造用烘烤装置，其特征在于：所述限位杆(405)的一端焊接有拉伸把手(407)，所述拉伸把手(407)的前表面焊接有第二拉伸弹簧(406)，所述第二拉伸弹簧(406)的前端焊接在固定壳体(401)的后表面。