[发明专利]一种导热装置的制造方法、导热装置及终端设备有效
申请号: | 202111226893.8 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN113950232B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 张军;靳林芳;杨杰;施健 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 装置 制造 方法 终端设备 | ||
本申请提供了一种导热装置及终端设备。涉及散热领域。该导热装置包括壳体,以及设置于壳体内部的毛细结构,其中:毛细结构卡设于壳体,毛细结构吸附液体工质形成液体流通通道,毛细结构将壳体的内部空间划分为多个区间,该多个区间可作为导热装置的气体流通通道;液体流通通道与气体流通通道相连通,这样液体工质蒸发为气体可进入气体流通通道,而气体凝结为液体可进入液体流通通道,从而在壳体内部形成汽、液并存的双向循环系统,以实现导热装置对终端设备内发热元件产生的热量的传导及扩散。
本申请是申请日为2019年08月30日、中国申请号为201910819109.0、发明名称为“一种导热装置及终端设备”的发明申请的分案申请。
技术领域
本申请涉及到散热设备技术领域,尤其涉及到一种导热装置的制造方法、导热装置及终端设备。
背景技术
随着手机智能化程度越来越高,其主频升级产生更多的热量,过多的热量造成手机温升过高则会影响散热。为了解决手机的散热问题,通常在手机中设置热管。
热管技术属于两相散热技术,热管结构主要由管壳、吸液芯、工质组成,从功能上分为蒸发段、绝热段、冷凝段三部分,其工作原理为:当热管蒸发段受热时该区域毛细芯中的液体蒸发汽化,同时带走大量热量,蒸汽在微小压差下流向冷凝段,并在冷凝段释放热量后凝结成液体,液体再借助吸液芯产生的毛细力作用返回蒸发段,由此完成一次热传导循环,形成一个汽、液并存的双向循环系统。
目前,在制作热管时,热管制造工序繁多,且需经过毛细烧结、还原等多次高温工序,导致热管整体强度较差,整个生产工序、及各工序周转过程中都容易造成产品不良。
发明内容
本申请技术方案提供了一种导热装置及终端设备,以提高导热装置的产品良率。
第一方面,本申请技术方案提供了一种导热装置,该导热装置包括壳体,在壳体内设置有毛细结构,其中,壳体的内壁挤压毛细结构,以实现毛细结构的固定。通过挤压的方式实现毛细结构的固定,可以有效的避免该导热装置在加工过程中的热加工工序,从而可使导热装置的结构较为可靠。
另外,毛细结构可吸附液体工质,并使液体工质在其毛细力的作用下流动以形成液体流通通道;在壳体内部,除用于设置毛细结构的空间外,其它的空间可作为气体流通通道。可以理解的是,液体流通通道与气体流通通道相连通,这样,液体工质蒸发为气体可进入气体流通通道,气体凝结为液体进入液体流通通道。该导热装置在应用于终端设备时,可通过液体工质在液体流通通道与气体流通通道内的汽液循环来实现对终端设备内的发热元件的散热。
第二方面,本申请技术方案还提供了一种终端设备,该终端设备包括显示屏、支撑结构、后壳、印制电路板以及第一方面的导热装置,其中:印制电路板和显示屏位于支撑结构的两侧;发热元件,设置于印制电路板。另外,发热元件罩设有屏蔽罩,发热元件通过热界面材料与屏蔽罩接触,屏蔽罩通过热界面材料与支撑结构接触,后壳位于印制电路板的一侧。在具体将导热装置设置于终端设备时,可以在支撑结构上开设一容置槽,该容置槽的开口朝向后壳设置,这样即可将导热装置容置于该容置槽,并可以通过在容置槽内设置粘接胶实现导热装置的固定。
在本申请技术方案中,终端设备的发热元件产生的热量可通过热界面材料传导至屏蔽罩,然后通过屏蔽罩与导热装置之间的热界面材料传导至导热装置,导热装置将热量在支撑结构中散开。之后,热量可以通过支撑结构的对流辐射,传导到后壳,及通过支撑结构的对流辐射,把热量传递至高导热材料层后再传导至显示屏;最后,通过后壳和显示屏,把热量散到终端设备外部。
第三方面,本申请技术方案还提供了一种导热装置的制造方法,所述导热装置包括管材制成的壳体,以及设置于所述壳体内部的毛细结构,所述方法包括:对所述管材进行预打扁;清洗预打扁的所述管材;将所述毛细结构放入所述管材,并插入至所述管材的指定深度;封闭所述管材的有效端,所述有效端为所述管材上不用于注入液体工质的一端;封闭所述管材的无效端,以完成对所述管材的密封;所述有效端为所述管材上用于注入液体工质的一端。
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