[发明专利]一种导热装置的制造方法、导热装置及终端设备有效
申请号: | 202111226893.8 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN113950232B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 张军;靳林芳;杨杰;施健 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 装置 制造 方法 终端设备 | ||
1.一种导热装置的制造方法,其特征在于,所述导热装置包括管材制成的壳体,以及设置于所述壳体内部的毛细结构,所述方法包括:
对所述管材进行预打扁;
清洗预打扁的所述管材;
使用辅助治具将所述毛细结构放入所述管材,并插入至所述管材的指定深度;其中,所述辅助治具的宽度尺寸小于所述毛细结构的宽度尺寸;
对所述管材进行二次打扁,使所述管材挤压所述毛细结构,且所述管材的截面的高度满足:所述毛细结构卡设于所述管材的内壁,所述辅助治具不会卡设于所述管材的内壁;
拔出所述辅助治具;
封闭所述管材的有效端,所述有效端为所述管材上不用于注入液体工质的一端;
封闭所述管材的无效端,以完成对所述管材的密封;所述无效端为所述管材上用于注入液体工质的一端。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述封闭所述管材的有效端,包括:对预打扁的所述管材的有效端进行压合,并焊接形成封口。
3.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,在所述封闭所述管材的有效端之后,所述方法还包括:对预打扁的所述管材进行还原反应。
4.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,在封闭所述管材的无效端之前,所述方法还包括:加热预打扁的所述管材,以将预打扁的所述管材内部的残余空气推出至预打扁的所述管材的外部。
5.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,在封闭所述管材的无效端之后,所述方法还包括:对所述管材进行折弯,以使所述导热装置满足使用所需的外形。
6.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,在所述封闭所述管材的有效端之后,所述方法还包括:对预打扁的所述管材进行热处理。
7.如权利要求1或2所述的方法,还包括:在所述管体的内壁设置凸起,所述凸起用于对所述毛细结构进行限位。
8.一种导热装置,其特征在于,所述导热装置由权利要求1至7任一项所述的制造方法获得;
其中,所述毛细结构卡设于所述壳体,所述毛细结构吸附液体工质形成液体流通通道,所述毛细结构将所述壳体的内部空间划分为至少一个气体流通通道;
所述液体流通通道与所述气体流通通道相连通,所述液体工质蒸发为气体进入所述气体流通通道,所述气体凝结为液体进入所述液体流通通道。
9.一种终端设备,其特征在于,包括显示屏、支撑结构、后壳、印制电路板以及如权利要求8所述的导热装置,其中:
所述印制电路板和所述显示屏位于所述支撑结构的两侧;
所述发热元件,设置于所述印制电路板,所述发热元件罩设有屏蔽罩,所述发热元件通过热界面材料与所述屏蔽罩接触,所述屏蔽罩通过热界面材料与所述导热装置接触,所述后壳位于所述印制电路板的一侧;
所述导热装置,设置于所述支撑结构。
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