[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法

说明书

提供发光装置和发光装置的制造方法。在将发光元件接合于基板时能够抑制由于接合用的金属部件而产生不良情况。本发明的发光装置包含：搭载基板；元件载置部，其配置于所述搭载基板上，由金属构成；以及发光元件，其具有：由金属构成的元件接合层；经由所述元件接合层而接合于所述元件载置部的上表面上的支承基板；以及形成于所述支承基板上的包含半导体发光层的半导体层，所述发光元件以如下方式被接合：在俯视观察时，所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面朝1个方向偏倚，所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘朝所述1个方向突出。

技术领域

本发明涉及发光装置和发光装置的制造方法。

背景技术

以往，公知有一种发光装置，该发光装置包含设置有端子和布线等导电图案的基板、以及经由金属材料接合于该基板的导电图案上的发光元件。

例如，在专利文献1中公开了如下技术：在设置于安装基板上的由金锡(AuSn)合金构成的接合用层上载置发光元件，进行加热，并且从上方按压发光元件而使该接合用层的AuSn熔化，在沿横向推展开该熔化的AuSn后使其冷却凝固而进行接合。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2016-127254号公报

发明内容

但是，如专利文献1那样，在朝安装基板按压发光元件的状态下进行加热而使金属熔化来接合发光元件的情况下，该熔化的金属的一部分有可能从接合部分溢出而形成凝固为球状的焊料球。当焊料球与其他电极或布线接触时，有可能在发光装置内部产生短路等不良情况。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供在将发光元件接合于基板时能够抑制由于接合用的金属部件而产生不良情况的发光装置及其制造方法。

本发明的发光装置的特征在于，所述发光装置包含：搭载基板；元件载置部，其配置于所述搭载基板上，由金属构成；以及发光元件，其具有：由金属构成的元件接合层；经由所述元件接合层而接合于所述元件载置部的上表面上的支承基板；以及形成于所述支承基板上的包含半导体发光层的半导体层，所述发光元件以如下方式被接合：在俯视观察时，所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面朝1个方向偏倚，所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘朝所述1个方向突出。

此外，本发明的发光装置的制造方法的特征在于，所述发光装置的制造方法包含以下工序：基板准备工序，准备在上表面具有由金属构成的元件载置部的搭载基板；元件载置工序，将具有由金属构成的元件接合层的发光元件以所述元件载置部的上表面和所述元件接合层相接触的方式载置在所述元件载置部上；以及元件接合工序，保持着所述发光元件，并且从上方进行按压并进行加热和冷却，所述元件接合层将所述元件载置部和所述发光元件接合，在所述元件载置工序中，以如下方式保持所述发光元件：在俯视观察时，所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面向1个方向偏倚，所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘向所述1个方向突出。

附图说明

图1是本发明的实施例1的发光装置的立体图。

图2是本发明的实施例1的发光装置的俯视图。

图3是本发明的实施例1的发光装置的剖视图。

图4是本发明的实施例1的发光装置的元件载置面的剖面放大图。

图5是示出本发明的实施例1的发光装置的制造流程的图。

图6是示出本发明的实施例1的发光装置的制造流程的图。

图7是本发明的实施例1的发光装置的制造时的1个步骤的剖视图。

图8是本发明的实施例1的发光装置的制造时的1个步骤的剖视图。

图9是本发明的实施例1的发光装置的制造时的接合概况(profile)。