[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包含：

搭载基板；

元件载置部，其配置于所述搭载基板上，由金属构成；以及

发光元件，其具有：由金属构成的元件接合层；经由所述元件接合层而接合于所述元件载置部的上表面上的支承基板；以及形成于所述支承基板上的包含半导体发光层的半导体层，

所述发光元件以如下方式被接合：在俯视观察时，所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面朝1个方向偏倚，所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘朝所述1个方向突出。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述元件载置部具有柱状的主体部、以及锥台部，所述锥台部的形成于所述主体部的上表面上的底面从所述主体部的上表面端向侧方突出，

所述元件接合层熔出而形成的金属层遍及所述锥台部的上表面和侧面而延伸。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在所述支承基板的比所述元件载置部的上表面的外缘朝所述1个方向突出的下表面形成有所述元件接合层熔出而形成的金属滞留部。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在所述支承基板的朝向与所述元件载置部的上表面的所述1个方向相反的方向的侧面形成有所述元件接合层熔出而形成的焊脚部。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，

所述元件载置部在所述搭载基板上沿1个方向排列有多个，所述发光元件配置于所述排列有多个的各个所述元件载置部各自的上表面上，各个所述发光元件分别以如下方式被接合：在俯视观察时，各个所述支承基板各自的下表面相对于各个所述元件载置部各自的上表面向1个方向偏倚，各个所述支承基板各自的下表面比各个所述元件载置部各自的上表面的外缘向所述1个方向突出。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，

所述发光元件以如下方式被接合：在俯视观察时，所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面向所述1个方向以及与所述1个方向不同的其他方向偏倚，所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘向所述1个方向以及所述其他方向突出。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的发光装置，其特征在于，

所述元件载置部是将Cu、Ni、Au或Cu、Ni、Pd、Au的金属层按照该顺序层叠于所述搭载基板上而形成的，所述元件接合层由金锡合金构成。

8.一种发光装置的制造方法，其特征在于，所述发光装置的制造方法包含以下工序：

基板准备工序，准备在上表面具有由金属构成的元件载置部的搭载基板；

元件载置工序，将具有由金属构成的元件接合层的发光元件以所述元件载置部的上表面和所述元件接合层相接触的方式载置在所述元件载置部上；以及

元件接合工序，保持着所述发光元件，并且从上方进行按压并进行加热和冷却，所述元件接合层将所述元件载置部和所述发光元件接合，

在所述元件接合工序中，以如下方式保持所述发光元件：在俯视观察时，所述发光元件的下表面相对于所述元件载置部的上表面向1个方向偏倚，所述发光元件的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘向所述1个方向突出。