[发明专利]一种自晶圆背面切割晶圆的方法及系统

说明书

本发明公开了一种自晶圆背面切割晶圆的方法及系统，该方法具体包括以下步骤：(1)将晶圆研磨减薄后，将晶圆正面朝上置于贴片平台的固定环中，在晶圆正面覆盖膜，以完成贴片；(2)取下所述步骤(1)中贴片后的晶圆，去除多余的膜后，将晶圆正面朝下置于切割平台上；(3)所述晶圆背面上方设有IR相机，所述IR相机连接控制器，所述IR相机对准晶圆背面拍摄图像，并将图像发送给控制器，所述控制器解析所述图像获得晶圆背面的图形，所述图形即对应晶圆正面的切割道；(4)根据步骤(3)所得晶圆背面的图形进行切割晶圆。本发明公开的自晶圆背面切割晶圆的方法提高了晶圆的产能。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，特别涉及一种自晶圆背面切割晶圆的方法及系统。

背景技术

随着半导体工艺的发展，芯片的集成度越来越高。晶圆包含相对的正面和背面，正面刻有纵向切割道和横向切割道，切割道围成的最小单元即为芯片。在半导体封装过程中，需要先将晶圆切割成一个个单颗芯片，然后将这些芯片做成不同的半导体封装结构。因此，晶圆切割是半导体封装工艺中的关键制程。

而扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。

在利用扇出晶圆级封装(fowlp)技术进行芯片封装时，则要求将切割获得的单颗芯片正面朝下倒装(Flip chip Face down)于载板表面。因为切割道设置在晶圆正面，晶圆背面不显示切割道。因此，现有技术中针对晶圆的切割，几乎都是晶圆正面朝上再进行切割作业。也就是说，在利用扇出晶圆级封装(fowlp)技术进行芯片封装时，切割晶圆后的贴片过程中都需要将芯片经过翻转，然后才能进行贴片。晶圆进行翻转和交接动作，浪费了设备的产能，耽误了晶圆的加工时间，降低了晶圆的产能。另外，在晶圆翻转和交接过程中，还存在芯片位置容易偏移、芯片表面容易擦伤及芯片受外来物影响脏污的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的上述不足，提供一种自晶圆背面切割晶圆的新方法，该方法切割晶圆后，无需翻转晶圆即可继续进行后续贴片过程。

为实现上述目的，本发明提供了一种自晶圆背面切割晶圆的方法，该方法具体包括以下步骤：

(1)将晶圆研磨减薄后，将晶圆正面朝上置于贴片平台的固定环中，在晶圆正面覆盖膜，以完成贴片；

(2)取下所述步骤(1)中贴片后的晶圆，去除多余的膜后，将晶圆正面朝下置于切割平台上；

(3)所述晶圆背面上方设有IR相机，所述IR相机连接控制器，所述IR相机对准晶圆背面拍摄图像，并将图像发送给控制器，所述控制器解析所述图像获得晶圆背面的图形，所述图形即对应晶圆正面的切割道；

(4)根据步骤(3)所得晶圆背面的图形进行切割晶圆。

在一些实施方式中，步骤(1)中对晶圆贴片后，用滚轮匀速滚过。使膜和产品结合密切。

在一些实施方式中，膜根据晶圆厚度和晶圆正面金属线路厚度确定。选择合适的膜能够提高晶圆贴片质量。

在一些实施方式中，步骤(3)中IR相机成像前需调整灯光强度。

在一些实施方式中，步骤(4)中切割晶圆时根据切割道宽度确定合适的刀片。

在一些实施方式中，IR相机采用InGaAs红外相机。