[发明专利]一种自晶圆背面切割晶圆的方法及系统

权利要求书

1.一种自晶圆背面切割晶圆的方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：

(1)将晶圆研磨减薄后，将晶圆正面朝上置于贴片平台的固定环中，在晶圆正面覆盖膜，以完成贴片；

(2)取下所述步骤(1)中贴片后的晶圆，去除多余的膜后，将晶圆正面朝下置于切割平台上；

(3)所述晶圆背面上方设有IR相机，所述IR相机连接控制器，所述IR相机对准晶圆背面拍摄图像，并将图像发送给控制器，所述控制器解析所述图像获得晶圆背面的图形，所述图形即对应晶圆正面的切割道；

(4)根据步骤(3)所得晶圆背面的图形进行切割晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种自晶圆背面切割晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(1)中对晶圆贴片后，用滚轮匀速滚过。

3.根据权利要求1所述的一种自晶圆背面切割晶圆的方法，其特征在于，所述膜根据晶圆厚度和晶圆正面金属线路厚度确定。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种自晶圆背面切割晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(3)中IR相机成像前需调整灯光强度。

5.根据权利要求4所述的一种自晶圆背面切割晶圆的方法，其特征在于，所述步骤(4)中切割晶圆时根据切割道宽度确定合适的刀片。

6.根据权利要求1所述的一种自晶圆背面切割晶圆的方法，其特征在于，所述IR相机采用InGaAs红外相机。

7.一种实施权利要求1所述方法的系统，其特征在于，该系统包括：贴片平台、切割平台、IR相机以及控制器；

所述贴片平台用于承载晶圆，以完成晶圆的贴片；

所述切割平台用于承载贴片后的晶圆，所述晶圆正面朝下放置于切割平台上；

所述IR相机设于所述切割平台的上方，所述IR相机连接控制器，所述控制器连接切割平台；

所述IR相机对准晶圆背面拍摄图像，并将图像发送给控制器，所述控制器解析所述图像获得晶圆背面的图形，所述图形即对应晶圆正面的切割道；

所述控制器发送图像给切割平台，所述切割平台根据图像中的图形预设切割位置，并根据预设的切割位置切割晶圆。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述切割平台包括校验模块，所述校验模块调整晶圆位置使预设的切割位置与晶圆位置保持一致，所述校验模块校验之后，切割平台再根据预设的切割位置切割晶圆。