[发明专利]一种烯烃聚合催化剂、制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种烯烃聚合催化剂、制备方法与应用。一种烯烃聚合用金属络合物，具有如下结构表达式。由该烯烃聚合用金属络合物以及活化剂组成的烯烃聚合催化剂体系适用于烯烃和任选的α‑烯烃共聚制备聚烯烃，具有热稳定好的优点。

技术领域

本发明涉及一种催化剂，尤其涉及一种烯烃聚合催化剂、制备方法与应用。

背景技术

乙烯/α-烯烃共聚物是一类应用极其广泛的高端聚烯烃材料。随着共聚物中α-烯烃共单体含量的增加，产品性能从热塑性塑料逐渐变成热塑性弹性体，具有优异的拉伸强度、撕裂强度、冲击强度和耐环境应力开裂性，可大量应用于薄膜、纤维、管材、电缆、机械工具、密封件、热熔胶等领域。

Exxon公司专利EP0468537B2首次公开一种应用于乙烯/1-辛烯共聚烯烃的工业化生产的茂金属催化剂，Dow公司专利EP0416815B1报道了一类限制几何构型催化剂，应用于乙烯/1-辛烯的无规共聚，其共单体插入率较高，但催化剂耐温性较差，高温下活性低，聚合物分子量较低。Mitsui公司专利EP0874005B1公开了一种基于芳氧亚胺配体的催化剂，应用于烯烃聚合时表现出较高的催化活性，但存在一个关键的缺点是热稳定性差。

针对现有技术存在的上述问题，亟需开发一种具备优异热稳定性的烯烃共聚催化剂。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种热稳定性优异的烯烃聚合催化剂。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种烯烃聚合用金属络合物，具有如下结构表达式：

其中，

R₁–R₇彼此相同或不同，各自独立地选自氢、卤素或任选的下列基团：C1-C12的直链或非直链烷基、C6-C30的芳基、C6-C9的芳烷基、C1-C20的烷氧基、C1-C15的烷基取代的氨基、C6-C18的芳基氧基、C6-C18的芳基氨基，以及它们的衍生物；

R₈为选自任意的下列基团的供电子体：C1-C12的直链或非直链烷基、C1-C20的烷氧基、C1-C15的烷基取代的氨基、C6-C30的芳基、C6-C18的芳基氧基、C6-C18的芳基氨基、硅烷基、酯基、酰胺基，以及它们的衍生物；

X为独立的除氢以外具有1～20个原子的一价配体基团，或1～40个原子的二价配体基团；

M选自钛、锆或铪；

n为2。

进一步地，式I中，

R₁–R₇彼此相同或不同，各自独立地选自氢或任选的下列基团：C1-C6的直链或非直链烷基、C6-C18的芳基、C6-C9的芳烷基、C1-C16的烷氧基、C6-C12的芳基氧基；

R₈为选自任意的下列基团的供电子体：C1-C8的直链或非直链烷基、C1-C18的烷氧基、C1-C10的烷基取代的氨基、C6-C24的芳基、C6-C12的芳基氧基、C6-C12的芳基氨基、硅烷基、酯基、酰胺基；

X选自卤素、烷基、芳基、烃基或氨基。

进一步地，所述金属络合物具有如下结构表达式：

优选地，所述金属络合物选自具有如下结构表达式配合物中的一种或多种：