[发明专利]一种提高电极箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置及其发孔方法

说明书

本发明公开了一种提高电极箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置及其发孔方法，涉及腐蚀箔技术领域，为解决现有技术中的目前市面上腐蚀箔的腐蚀发孔装置工作效率低，腐蚀后的腐蚀箔比容小的问题。所述底座的上方安装有微纳米气泡发生器，且微纳米气泡发生器与底座通过螺栓固定连接，所述底座的上方安装有高压气泵，且高压气泵与底座通过螺栓固定连接，所述高压气泵与微纳米气泡发生器通过连接管连接，所述微纳米气泡发生器的上方安装有输气管，且输气管与微纳米气泡发生器通过密封螺丝连接，所述输气管的一端安装有分流管，且分流管与输气管通过法兰固定连接，所述腐蚀发孔装置的上方安装有第一排气装置，且第一排气装置与腐蚀发孔装置通过密封螺丝固定连接。

技术领域

本发明涉及腐蚀箔技术领域，具体为一种提高电极箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置及其发孔方法。

背景技术

电极箔包括腐蚀箔和化成箔，是生产铝电解电容器的关键性基础材料，用于承载电荷，和电解液一起占到铝电解电容器生产成本的30％-70％。

腐蚀箔由电子光箔经腐蚀工序，通过铝金属蚀刻的方式，增加电子光箔比表面积制造而成，一般用作铝电解电容器阴极铝箔，腐蚀箔的生产是把高纯铝箔在前处理液里处理一下，去除表面的油污，然后再在硫酸和盐酸的混酸溶液中进行发孔，然后再在较稀酸液中进行扩孔，但是此种方式生产效率低下，并且发出孔的孔径也非常小，生产出来的腐蚀箔比容也小；因此市场急需研制一种提高电极箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置及其发孔方法来帮助人们解决现有的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高电极箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置及其发孔方法，以解决上述背景技术中提出的目前市面上腐蚀箔的腐蚀发孔装置工作效率低，腐蚀后的腐蚀箔比容小的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种提高电极箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置，包括底座和腐蚀发孔装置，所述底座的上方安装有微纳米气泡发生器，且微纳米气泡发生器与底座通过螺栓固定连接，所述底座的上方安装有高压气泵，且高压气泵与底座通过螺栓固定连接，所述高压气泵与微纳米气泡发生器通过连接管连接，所述微纳米气泡发生器的上方安装有输气管，且输气管与微纳米气泡发生器通过密封螺丝连接，所述输气管的一端安装有分流管，且分流管与输气管通过法兰固定连接，所述腐蚀发孔装置的上方安装有第一排气装置，且第一排气装置与腐蚀发孔装置通过密封螺丝固定连接，所述腐蚀发孔装置的下方安装有第二排气装置，且第二排气装置与腐蚀发孔装置通过密封螺丝固定连接，所述第一排气装置和第二排气装置均通过法兰与分流管固定连接。

优选的，所述腐蚀发孔装置的内部设置有扰流扇，所述扰流扇的上方安装有驱动轴，且驱动轴与扰流扇固定连接，所述腐蚀发孔装置的上方安装有固定架，且固定架与腐蚀发孔装置通过紧固螺丝固定连接。

优选的，所述固定架的上方安装有减速器，且减速器与固定架通过紧固螺丝固定连接，所述减速器的上方安装有第二电机，且第二电机与减速器通过联轴器固定连接，所述减速器与驱动轴通过联轴器固定连接。

优选的，所述腐蚀发孔装置的内部设置有腐蚀液，所述腐蚀发孔装置的内部安装有第二驱动辊，且第二驱动辊与腐蚀发孔装置通过轴承转动连接，所述腐蚀发孔装置的前端面上安装有第二驱动装置，且第二驱动装置与腐蚀发孔装置通过紧固螺丝固定连接，所述第二驱动装置与第二驱动辊通过连轴固定连接。

优选的，所述腐蚀发孔装置的上方分别安装有第一支架和第二支架，且第一支架和第二支架均通过紧固螺丝与腐蚀发孔装置固定连接，所述第一支架的上方安装有第二导料辊，且第二导料辊与第一支架通过轴承转动连接，所述第二支架的上方安装有第三导料辊，且第三导料辊与第二支架通过轴承转动连接。

优选的，所述底座的上方设置有前处理箱，所述前处理箱的内部分别安装有第一驱动辊和第一导料辊，且第一驱动辊和第一导料辊均通过轴承与前处理箱转动连接，所述前处理箱的前端面上安装有第一驱动装置，且第一驱动装置与前处理箱通过紧固螺丝固定连接，所述第一驱动装置与第一驱动辊通过连轴固定连接。