[发明专利]均热板整平装置以及方法

权利要求书

1.均热板整平装置，其特征在于，包括：

上压件，包括压料部，所述压料部的下表面为平面；

下压件，位于所述上压件的下方，所述上压件能够相对所述下压件上下运动；

治具，位于所述下压件的上表面，所述治具包括底座，所述底座具有仿形槽，所述仿形槽的开口朝向所述压料部，所述仿形槽的底壁的表面为平面，所述均热板能够放置于所述仿形槽内，所述上压件能够由于向下运动而使所述压料部抵紧位于所述仿形槽内的均热板；

热源，用于加热所述均热板。

2.根据权利要求1所述的均热板整平装置，其特征在于，所述治具可拆卸地安装于所述下压件上。

3.根据权利要求1所述的均热板整平装置，其特征在于，所述治具还包括盖板，所述盖板能够放置于位于所述仿形槽的所述均热板的上表面。

4.根据权利要求1所述的均热板整平装置，其特征在于，所述仿形槽的深度等于所述均热板的设计厚度。

5.根据权利要求1所述的均热板整平装置，其特征在于，所述上压件还包括支撑部，所述压料部可拆卸地安装于所述支撑部的下方。

6.根据权利要求1所述的均热板整平装置，其特征在于，还包括限位柱，所述限位柱连接于所述下压件并朝向所述上压件方向延伸，所述上压件上沿所述上压件的运动方向具有贯穿的限位孔，所述限位孔套设于所述限位柱。

7.根据权利要求6所述的均热板整平装置，其特征在于，所述下压件的上表面至少连接有两根所述限位柱，所述上压件具有对应的所述限位孔。

8.均热板整平方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备权利要求1至7任一项所述的均热板整平装置；

将均热板放置于所述治具的仿形槽内；

加热所述均热板；

使所述上压件向下运动至抵紧于所述均热板。

9.根据权利要求8所述的均热板整平方法，其特征在于，加热所述均热板的方法包括：

通过所述热源直接加热所述治具从而加热位于所述仿形槽内的所述均热板；

或，所述热源先加热所述下压件，热量由所述下压件传递至所述治具，以加热位于所述仿形槽内的所述均热板。

10.根据权利要求8所述的均热板整平方法，其特征在于，所述上压件压紧所述均热板的方法包括：通过PLC控制所述上压件的运动，使压料部抵紧所述均热板。