[发明专利]一种新型微发泡碳晶石墙板及其加工工艺

权利要求书

1.一种新型微发泡碳晶石墙板，其特征在于，包括基材层(1)，所述基材层(1)用于墙板的基础底层；

无纺布层(2)，所述无纺布层(2)设置于所述基材层(1)的顶面；

PVC彩膜层(3)，所述PVC彩膜层(3)设置于无纺布层(2)的顶面，所述基材层(1)的表面涂布设置有PUR热熔胶，所述无纺布层(2)与所述PVC彩膜层(3)依次压合于所述基材层(1)的表面；

PVC耐磨层(4)，所述PVC耐磨层(4)设置于所述PVC彩膜层(3)的顶面。

2.根据权利要求1所述的一种新型微发泡碳晶石墙板，其特征在于，所述基材层(1)包括PVC树脂、轻质碳酸钙、碳晶石、钙锌稳定剂、黄发泡剂、白发泡剂、发泡调整剂、硬脂酸、PE蜡、CPE、高温氧化蜡。

3.一种权利要求1-2中任一一项所述的新型微发泡碳晶石墙板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、混料：通过自动计量系统，将PVC树脂、轻质碳酸钙、碳晶石、钙锌稳定剂、黄发泡剂、白发泡剂、发泡调整剂、硬脂酸、PE蜡、CPE、高温氧化蜡按照比例加工助剂按照先后顺序送至100-120℃的高温混料机中，先低速搅拌1-3min，转高速搅拌至料温达到100-120℃；

S2、挤出发泡：将步骤S1中的物料经过渡仓送至储料罐中，通过下料斗在170-200℃时将物料通过双螺杆挤出机将粉状物料先微发泡后挤成块状，再经过150-170℃合流芯将块状物料挤压成10-15cm直径的连续性圆柱状，最后通过180-200℃的T型模具将圆柱型物料延展成连续性片状材料，接着通过电光棍控制料片厚度4-8mm，通过牵引装置对其进行牵引、冷却定型后，按照需要的尺寸进行裁片，得到所需的碳晶石基材层(1)；

S3、贴膜：将步骤S2中进行裁片所得的碳晶石基材层(1)放置于涂布工作台上，通过涂布装置上的机械手上料涂布50-80g/㎡的PUR热熔胶，将PVC彩膜层(3)表面进行耐磨处理，并对其进行表面涂层，使得PVC彩膜层(3)表面铺设PVC耐磨层(4)，控制PVC彩膜层(3)的放卷张力，将PVC彩膜层(3)覆合在碳晶石基材层(1)上，再通过橡胶压制辊将PVC彩膜层(3)与基材层(1)贴合更紧密，得到碳晶石墙板；

S4、淋膜：将步骤S3中贴膜处理的碳晶石墙板通过淋膜处理装置对其表面进行淋膜处理。

4.根据权利要求3所述的一种新型微发泡碳晶石墙板加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中的比例为PVC树脂100-150份、轻质碳酸钙50-120份、碳晶石5-15份、钙锌稳定剂2-8份、黄发泡剂0.5-2份、白发泡剂0.5-2份、发泡调整剂5-15份、硬脂酸1-3份、PE蜡0.5-2份、CPE2-8份、高温氧化蜡0.5-2份。

5.根据权利要求3所述的一种新型微发泡碳晶石墙板加工工艺，其特征在于，所述步骤S3中PUR热熔胶表面进行加温流平处理，加温流平处理完成后对其进行加湿处理。

6.根据权利要求3所述的一种新型微发泡碳晶石墙板加工工艺，其特征在于，所述步骤S3中铺设的PVC耐磨层含有厚度为100-800nm的片状无机填料。

7.根据权利要求3所述的一种新型微发泡碳晶石墙板加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中的碳晶石墙板淋膜处理工序为两道。

8.根据权利要求7所述的一种新型微发泡碳晶石墙板加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中经两道淋膜表面处理后的碳晶石墙板进行顶针法测试处理。