[发明专利]一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途

说明书

本发明提供了一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途，所述加工夹具包括撑开组件和与所述撑开组件机械连接的调节组件，所述撑开组件包括卡盘和卡盘爪，所述卡盘爪内撑所述卡盘，待加工工件套设于所述卡盘的外周；所述调节组件包括牙套和螺纹杆，所述牙套的一端与所述卡盘爪远离所述卡盘的一端紧贴，所述牙套远离所述卡盘爪的一端与所述螺纹杆螺纹连接；转动所述螺纹杆带动所述牙套运动，从而调控所述卡盘爪对所述卡盘的撑开程度。本发明提供的半导体制造用超高纯钽环的加工夹具，能够对卡盘尺寸进行精准调控，适用于不同尺寸高纯钽环，保证高纯钽环加工的高精确度，提高加工成品的质量。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途。

背景技术

半导体技术是指以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术半导体，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等，而对半导体的高纯钽环进行加工时，需要通过夹具将其固定，从而进行光刻和蚀刻。

目前，采用常用夹具对高纯钽环进行固定时，无法对夹具中的卡盘进行微调，无法适应不同尺寸大小高纯钽环的加工条件，具有较大的局限性。同时，在对高纯钽环进行加工时，对精确度的要求是非常高的，在光刻和蚀刻的过程中需要精确到几厘米，现有的夹具无法达到加工高纯钽环所需要的精确度。若完全凭靠技术人员的经验，会导致高纯钽环加工设备的使用者的局限很大。

CN203356685U公开了一种卡盘爪铣端面设备，所述卡盘爪铣端面设备包括卡盘爪铣端面夹具，所述卡盘爪铣端面夹具上安装有卡爪。该卡盘爪铣端面夹具的钳口张开度可根据加工工件的尺寸进行调节，装夹方便快捷，夹紧力大，可以用于各类卡盘爪铣端面。

CN213828002U公开了一种新型的机械加工专用夹具，包括底座、卡座、主卡盘爪、心轴和副卡盘爪，底座下表面设置有定位孔，底座周侧面焊接有若干卡座，卡座上表面安装有主卡盘爪，主卡盘爪为“L”形板体结构，主卡盘爪一侧安装有副卡盘爪，副卡盘爪一端安装有心轴。该夹具两个卡盘爪的配合，可以提高在夹持力需求较小的情况下加紧工件。

CN211331378U公开了一种基于三爪卡盘的改装夹具，包括三爪卡盘上的卡盘和三个卡爪，三个卡爪共同与夹持件相抵，每个所述卡爪的上端均开设有收纳槽，每个所述收纳槽的侧壁均转动连接有用于加强固定夹持件的辅助装置，每个所述卡爪远离卡盘的一端均焊接有限位块，每个所述限位块上均设有用于辅助装置定位的限位装置。该夹具保证对夹持件的稳定夹持，并且能够保证加工过程中夹持件长期稳定性。

尽管上述文献对加工夹具的不同方面进行了结构的改进，但其达到的效果仅为改善夹具的夹紧力方面，无法实现对夹具中的卡盘尺寸进行微调，也达不到高纯钽环加工所需要的高精确度，并不适合作为半导体制造用超高纯钽环的加工夹具。因此，如何设计一种具有高精确度，并且卡盘尺寸可调的半导体制造用超高纯钽环的加工夹具至关重要。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具及其方法和用途，能够实现对加工夹具中的卡盘尺寸的调控，适应不同尺寸的高纯钽环，并且可以保证高纯钽环在加工过程中的高精确度，从而提高加工成品的质量和资源的利用率，拓宽了加工夹具的使用范围。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种半导体制造用超高纯钽环的加工夹具，所述加工夹具包括撑开组件和与所述撑开组件机械连接的调节组件，所述撑开组件包括卡盘和卡盘爪，所述卡盘爪内撑所述卡盘，待加工工件套设于所述卡盘的外周；所述调节组件包括牙套和螺纹杆，所述牙套的一端与所述卡盘爪远离所述卡盘的一端紧贴，所述牙套远离所述卡盘爪的一端与所述螺纹杆螺纹连接。

转动所述螺纹杆带动所述牙套运动，从而调控所述卡盘爪对所述卡盘的撑开程度，以适应所述加工工件的尺寸。