[发明专利]用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层

说明书

本申请涉及用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层。电路板具有电路和附接到所述电路板的连接器。所述连接器具有金属触点。所述连接器的外壳具有安置在单端金属触点或差分金属触点下方的嵌入的参考金属层。所述参考金属层设置所述单端金属触点或所述差分金属触点的所述阻抗。

相关申请的交叉引用

本申请是2020年10月14日提交的第17/070,167号美国申请的部分继续申请，前述美国申请是2020年1月23日提交的第16/750,686号美国申请的部分继续申请，二者均以其全文引用的方式并入本文。

技术领域

本发明大体上涉及可附接到电路板的连接器。

背景技术

电路的组件可安装在电路板上，例如印刷电路板(PCB)上。一般而言，PCB具有包括金属层和介电层的衬底。金属层包含信号迹线和参考面，其中所述信号迹线电连接PCB上的两个或更多个点，所述参考面提供参考，例如接地参考。

图1是常规PCB 104的剖视图。PCB 104包含多个信号迹线101、介电层103和参考面102。信号迹线101和参考面102包括金属。信号迹线101在介电层103的一个表面上，并且参考面102在介电层103的相对表面上。信号迹线101与参考面102之间的距离由介电层103的厚度H所决定。

差分阻抗是由两个信号迹线101呈现给在这两个信号迹线101上传播的差分信号的阻抗。传统上，通过调整信号迹线101的宽度W、信号迹线101的厚度T、信号迹线101之间的分开距离S和/或介电层103的厚度H来设置差分阻抗。当用于设置阻抗的参数受到约束时，本发明的实施例允许设置差分阻抗或单端阻抗。

发明内容

在一个实施例中，通过在电路板的介电层的第一表面上形成第一信号迹线来设置电路板的一或多个信号迹线的阻抗。参考面形成在介电层的第二表面上。参考迹线形成在介电层内。通过调整参考迹线的一或多个参数来设置第一信号迹线的阻抗或第一信号迹线和第二信号迹线的差分阻抗。

在另一个实施例中，电路板包括介电层、形成在电路板的边缘连接器上的介电层的第一表面上的第一信号迹线和第二信号迹线、在介电层的第二表面上形成的参考面以及在介电层内且介于参考面与第一信号迹线和第二信号迹线之间形成的参考迹线，其中参考迹线被配置为设置第一信号迹线和第二信号迹线的目标差分阻抗。

在又一个实施例中，通过在电路板的介电层的第一表面上形成第一信号迹线来设置电路板的一或多个信号迹线的阻抗。参考迹线形成在介电层的第二表面上。通过调整参考迹线的一或多个参数来设置第一信号迹线的阻抗或第一信号迹线和第二信号迹线的差分阻抗。

在又一个实施例中，电路板具有电路和附接到电路板的衬底的连接器。连接器具有金属触点，其中两个相邻金属触点被配置为承载差分信号。连接器的外壳具有嵌入的参考金属层，所述参考金属层安置在差分金属触点下方及其之间。可调整参考金属层的宽度以设置差分金属触点的差分阻抗。

在又一个实施例中，电路板具有电路和连接到电路板的衬底的连接器。连接器具有金属触点，其中金属触点被配置为承载单端信号。单端金属触点与另一个金属触点相邻。连接器的外壳具有安置在单端金属触点下方的嵌入的参考金属层。当相邻金属触点未接地时，参考金属层连接到接地参考。在这种情况下，可调整参考金属层的宽度以设置单端金属触点的阻抗。当相邻金属触点连接到地时，参考金属层可以连接到也可以不连接到接地参考。当相邻金属触点接地时，可调整单端金属触点的宽度和/或位置，以设置单端金属触点的阻抗。

在阅读本公开的全部内容，包含附图和权利要求书后，本领域的普通技术人员将显而易见本发明的这些和其它特征。

附图说明

图1是常规PCB的剖视图。

图2是根据本发明的实施例的PCB的侧视图。