[发明专利]用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层

权利要求书

1.一种电路板，其包括：

衬底；以及

附接到所述衬底的连接器，所述连接器包括外壳、嵌入所述外壳内的参考金属层，以及多个金属触点，

其中所述多个金属触点中的相邻的第一和第二金属触点被配置为承载差分信号，并连接到所述电路板上的对应差分信号迹线，所述参考金属层位于所述第一和第二金属触点下方及其之间，并且所述参考金属层被配置为设置所述第一和第二金属触点的差分阻抗。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述多个金属触点中的每一个具有焊垫部分和引线部分，所述引线部分被配置为与另一电路板的另一连接器的接触器进行可拆卸的电连接，并且所述引线部分连接到所述电路板上的电节点。

3.根据权利要求1所述的电路板，其进一步包括安装在所述电路板上的电路。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电路包括固态存储器。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述参考金属层接地。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述参考金属层电浮动。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中所述参考金属层比所述第一和第二金属触点的外侧周边之间的跨越距离更窄。

8.一种连接器，其包括：

外壳；

多个金属触点，所述多个金属触点中的相邻的第一和第二金属触点被配置为承载差分信号；

参考金属层，其安置在所述外壳内在所述第一和第二金属触点下方及其之间，所述参考金属层被配置为设置所述第一和第二金属触点的差分阻抗；以及

安装点，其用于将所述外壳附接到第一电路板。

9.根据权利要求8所述的连接器，其中所述安装点是所述外壳上的安装孔。

10.根据权利要求8所述的连接器，其中所述多个金属触点中的每一个包括：

引线部分，其被配置为连接到所述第一电路板的电节点；以及

焊垫部分，其被配置为与第二电路板的另一连接器的接触器进行可拆卸的电连接。

11.根据权利要求8所述的连接器，其中所述多个金属触点安置在所述外壳的表面上。

12.根据权利要求8所述的连接器，其中所述参考金属层比所述第一和第二金属触点的外侧周边之间的跨越距离更窄。

13.一种电路板，其包括：

衬底；以及

附接到所述衬底的连接器，所述连接器包括外壳、嵌入所述外壳内的参考金属层，以及多个金属触点，

其中所述多个金属触点中的第一金属触点连接到所述电路板的单端信号迹线，所述参考金属层位于所述第一金属触点下方，并且所述参考金属层被配置为设置所述第一金属触点的阻抗。

14.根据权利要求13所述的电路板，其中所述多个金属触点中的第二金属触点与所述第一金属触点相邻，所述第二金属触点未接地，并且所述参考金属层接地。

15.根据权利要求13所述的电路板，其中所述多个金属触点中的第二金属触点与所述第一金属触点相邻，所述第二金属触点接地，并且所述参考金属层接地。

16.根据权利要求13所述的电路板，其中所述多个金属触点中的第二金属触点与所述第一金属触点相邻，所述第二金属触点接地，并且所述参考金属层电浮动。