[发明专利]一种发光器件转印方法及发光器件转印系统

权利要求书

1.一种发光器件转印方法，其特征在于，包括：

提供发光器件和转印装置，所述发光器件上设置有缓冲层，所述转印装置上具有转印探针；

在所述转印探针上设置凸起；

将所述转印探针嵌入所述缓冲层，以所述凸起定位所述转印探针嵌入缓冲层的深度，所述转印探针与所述缓冲层的摩擦力大于所述发光器件的重力；

采用所述转印探针拾取所述发光器件；

将所述发光器件转移至转印基板。

2.根据权利要求1所述的发光器件转印方法，其特征在于，所述将所述发光器件转移至转印基板之前，还包括如下步骤：

在所述转印基板上设置光阻挡膜层；

采用光刻工艺对所述光阻挡膜层进行图案化处理，以在所述光阻挡膜层上形成多个开口，得到光阻结构层。

3.根据权利要求2所述的发光器件转印方法，其特征在于，所述将所述发光器件转移至转印基板，包括如下步骤：

在所述开口内设置导电胶；

将所述发光器件转移至所述开口内，所述发光器件通过所述导电胶与所述转印基板连接；

释放所述发光器件，以使所述发光器件转移至转印基板。

4.根据权利要求3所述的发光器件转印方法，其特征在于，所述转印探针与所述缓冲层的摩擦力小于所述发光器件与所述导电胶的界面结合力。

5.根据权利要求1所述的发光器件转印方法，其特征在于，所述将所述发光器件转移至转印基板之后，还包括如下步骤：

去除所述缓冲层；

对设置有所述发光器件的转印基板进行封装。

6.根据权利要求5所述的发光器件转印方法，其特征在于，所述去除所述缓冲层，包括如下步骤：

对所述缓冲层进行光照；

利用显影液洗去所述缓冲层。

7.根据权利要求1所述的发光器件转印方法，其特征在于，所述将所述转印探针嵌入所述缓冲层，包括：将至少一个转印探针嵌入所述缓冲层。

8.一种发光器件转印系统，所述发光器件转印系统用于将发光器件转印至转印基板，所述转印基板用于接收所述发光器件，其特征在于，所述发光器件上设置有缓冲层，所述发光器件转印系统包括：

转印装置，所述转印装置上具有转印探针，所述转印探针上设置凸起，所述转印探针用于嵌入所述缓冲层，所述凸起用于定位所述转印探针嵌入缓冲层的深度，所述转印探针与所述缓冲层之间的摩擦力大于所述发光器件的重力。

9.根据权利要求8所述的发光器件转印系统，其特征在于，所述转印基板上设置有光阻结构层，所述光阻结构层上设置有多个开口，所述开口内设置有导电胶，所述转印探针与所述缓冲层之间的摩擦力小于所述发光器件与所述导电胶之间的界面结合力。

10.根据权利要求8所述的发光器件转印系统，其特征在于，所述缓冲层的厚度为20微米至100微米。