[发明专利]能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种类载板腔体区域纯胶封口阻胶及其制造方法，包括以下步骤：上四层电路板半成品制造步骤、下四层电路板半成品制造步骤、保护膜组件开孔开槽步骤、纯胶组件开孔开槽步骤、纯胶与保护膜复合组件制造及冲型步骤、纯胶、保护膜复合组件与下四层电路板半成品压合步骤、中部半固化片处理步骤、上四层电路板半成品、中部半固化片与下四层电路板半成品压合步骤、第二腔体槽形成步骤、第三半固化片割透步骤与顶出废料得到成品步骤。本发明的制造方法使用纯胶将保护膜的边缘封闭，使得中部半固化片的溢胶无法流至保护膜下方的焊接导体上，减少了因溢胶引起的报废，为腔体工艺提供了高效的阻胶方案。

技术领域

本发明属于印刷线路板的制造方法技术领域，具体地说是一种能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法。

背景技术

目前，组装工艺日新月异，很多产品向轻、薄、短、小趋势发展，但功能也越来越多，这就使得终端客户设计需要将芯片下沉到线路板内，以降低组装后的模块板厚，这就不得不使用腔体设计，尤其是类载板。这是对线路板腔体工艺极大的挑战，尤其是溢胶。如果无法有效阻止压合过程中开窗半固化片的溢胶，会导致溢胶流到零件焊接的导体上，从而造成大面积的报废，良率低，成本上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以大幅度提高产品良率、降低成本、步骤简单且易于操作的能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法。

按照本发明提供的技术方案，所述能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：

S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板、位于第一硬板基板的上表面的第二铜箔以及位于第一硬板基板的下表面的第三铜箔，在第二铜箔与第三铜箔上制作出线路；

再取第三半固化片、第一铜箔、第一半固化片与第四铜箔，将第一铜箔、第三半固化片、第一硬板、第一半固化片与第四铜箔顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔上制作出线路，得到上四层电路板半成品；

最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔、第一半固化片、第三铜箔、第一硬板基板与第二铜箔；

S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板、位于第二硬板基板的上表面的第六铜箔以及位于第二硬板基板的下表面的第七铜箔，在第六铜箔与第七铜箔上制作出线路；

再取第五铜箔、第二半固化片、第四半固化片与第八铜箔，将第五铜箔、第二半固化片、第二硬板、第四半固化片与第八铜箔顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔上制作出线路，得到下四层电路板半成品；

S3、取保护膜组件，保护膜组件包括保护膜以及位于其下方的离型纸，在保护膜组件上加工出保护膜组件模具定位孔、保护膜组件纯胶预压对位孔与撕开槽，撕开槽内侧的保护膜的单边尺寸小于所述第一腔体槽的内边缘单边尺寸，保护膜组件模具定位孔与保护膜组件纯胶预压对位孔穿透保护膜与离型纸，撕开槽仅穿透保护膜；

S4、将撕开槽以外的保护膜撕掉；

S5、取纯胶组件，纯胶组件包括纯胶、纯胶的上表面的上离型膜以及纯胶的下表面的下离型膜，在纯胶组件上加工出纯胶组件模具定位孔与纯胶组件纯胶预压对位孔，纯胶组件模具定位孔与纯胶组件纯胶预压对位孔穿透上离型膜、纯胶与下离型膜；

S6、撕掉下离型膜，将纯胶与保护膜进行叠放，使保护膜组件模具定位孔与纯胶组件模具定位孔对准、保护膜组件纯胶预压对位孔与纯胶组件纯胶预压对位孔对准，叠放后将纯胶与保护膜压合在一起，得到纯胶与保护膜复合组件；

S7、以纯胶组件模具定位孔为定位，对纯胶与保护膜复合组件进行冲型，使冲型后的纯胶的单边尺寸大于所述第一腔体槽的外边缘单边尺寸；