[发明专利]能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法，其特征是该方法包括以下步骤：

S1、先取第一硬板，第一硬板包括第一硬板基板（5.1）、位于第一硬板基板（5.1）的上表面的第二铜箔（6.1）以及位于第一硬板基板（5.1）的下表面的第三铜箔（4.1），在第二铜箔（6.1）与第三铜箔（4.1）上制作出线路；

再取第三半固化片（7.1）、第一铜箔（8.1）、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1），将第一铜箔（8.1）、第三半固化片（7.1）、第一硬板、第一半固化片（3.1）与第四铜箔（2.1）顺序叠放并压合在一起，在第四铜箔（2.1）上制作出线路，得到上四层电路板半成品；

最后通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第一腔体槽，第一腔体槽穿透第四铜箔（2.1）、第一半固化片（3.1）、第三铜箔（4.1）、第一硬板基板（5.1）与第二铜箔（6.1）；

S2、先取第二硬板，第二硬板包括第二硬板基板（5.2）、位于第二硬板基板（5.2）的上表面的第六铜箔（4.2）以及位于第二硬板基板（5.2）的下表面的第七铜箔（6.2），在第六铜箔（4.2）与第七铜箔（6.2）上制作出线路；

再取第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2），将第五铜箔（2.2）、第二半固化片（3.2）、第二硬板、第四半固化片（7.2）与第八铜箔（8.2）顺序叠放并压合在一起，在第五铜箔（2.2）上制作出线路，得到下四层电路板半成品；

S3、取保护膜组件，保护膜组件包括保护膜（1.1）以及位于其下方的离型纸（1.11），在保护膜组件上加工出保护膜组件模具定位孔（1.12）、保护膜组件纯胶预压对位孔（1.13）与撕开槽（1.14），撕开槽（1.14）内侧的保护膜（1.1）的单边尺寸小于所述第一腔体槽的内边缘单边尺寸，保护膜组件模具定位孔（1.12）与保护膜组件纯胶预压对位孔（1.13）穿透保护膜（1.1）与离型纸（1.11），撕开槽（1.14）仅穿透保护膜（1.1）；

S4、将撕开槽（1.14）以外的保护膜（1.1）撕掉；

S5、取纯胶组件，纯胶组件包括纯胶（1.2）、纯胶（1.2）的上表面的上离型膜（1.21）以及纯胶（1.2）的下表面的下离型膜（1.22），在纯胶组件上加工出纯胶组件模具定位孔（1.23）与纯胶组件纯胶预压对位孔（1.24），纯胶组件模具定位孔（1.23）与纯胶组件纯胶预压对位孔（1.24）穿透上离型膜（1.21）、纯胶（1.2）与下离型膜（1.22）；

S6、撕掉下离型膜（1.22），将纯胶（1.2）与保护膜（1.1）进行叠放，使保护膜组件模具定位孔（1.12）与纯胶组件模具定位孔（1.23）对准、保护膜组件纯胶预压对位孔（1.13）与纯胶组件纯胶预压对位孔（1.24）对准，叠放后将纯胶（1.2）与保护膜（1.1）压合在一起，得到纯胶与保护膜复合组件；

S7、以纯胶组件模具定位孔（1.23）为定位，对纯胶与保护膜复合组件进行冲型，使冲型后的纯胶（1.2）的单边尺寸大于所述第一腔体槽的外边缘单边尺寸；

S8、先将纯胶与保护膜复合组件中保护膜（1.1）下方的离型纸（1.11）撕掉，再粘贴到下四层电路板半成品的第五铜箔（2.2）上，然后进行预压，预压后将纯胶（1.2）上方的上离型膜（1.21）撕掉，此时，纯胶（1.2）超出保护膜（1.1）的区域会与第五铜箔（2.2）形成封闭区域；

S9、取中部半固化片（1.3）并将中部半固化片（1.3）对应腔体区域冲切掉；

S10、将步骤S1得到的上四层电路板半成品、步骤S9得到的中部半固化片（1.3）与步骤S8得到的下四层电路板半成品进行叠合后压合；

S11、依照印刷线路板制作外层的正常流程生产到印刷防焊后，在第一铜箔（8.1）的上表面形成第一表面油墨（9.1）、第八铜箔（8.2）的下表面形成第二表面油墨（9.2），通过镭射切割方式或者盲捞方式在上四层电路板半成品需要制作出腔体的边缘切割出第二腔体槽，第二腔体槽与第一腔体槽对应，第二腔体槽穿透第一表面油墨（9.1）与第一铜箔（8.1），采用镭射切割方式或者盲捞方式将纯胶（1.2）到第四半固化片（7.2）的区域烧除或者捞除；

S12、通过镭射切割方式或者盲捞方式将第一腔体槽与第二腔体槽之间的第三半固化片（7.1）对接割透；

S13、使用PIN针将腔体区域的废料顶出，得到成品。