[发明专利]一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料

说明书

本发明公开了一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料，其质量百分比组成为：导电粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，无机添加剂1%～5%，有机载体25%～35%。其中导电粉末中的贵金属粉为银、钯、银钯合金粉、二氧化钌中的一种或多种，改性玻璃粉是将碳黑或石墨通过定向爆破法制备的粒度为1～5μm的聚晶金刚石粉与玻璃粉进行混合、造粒后，采用热等静压工艺制备得到的粒度0.5～2μm的粉体。本发明电阻浆料用于厚膜电阻具有耐高压、耐大电流以及阻值稳定性好的优点。

技术领域

本发明属于电阻浆料技术领域，特别是涉及一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料。

背景技术

厚膜电阻浆料是一种集冶金、化学、材料、电子技术、分析测试技术等多学科领域于一身的技术密集型产品。为适应印刷、烧结工艺要求和实际应用要求，它必须具备可印刷性、功能特性和工艺兼容性。常用的电阻浆料是由功能相、粘结相、添加剂与有机载体按一定比例混合而成的一种膏状物。

厚膜电阻浆料是生产各类厚膜集成电路、厚膜电阻、电阻器的基础原材料之一。厚膜集成电路、厚膜电阻、电阻器主要应用于航空、航天以及高功率、高精密、高尖端前沿科技产品等，对厚膜电阻有高可靠、高稳定性方面要求的领域，目前全球对高稳定性厚膜电阻产品的需求越来越大，因此对制备高稳定性厚膜电阻所需的电阻浆料产品要求更高。

与传统的厚膜电阻浆料相比，高稳定性厚膜电阻用电阻浆料应具备在大电流、大电压下长时间工作，阻值稳定性好的特点。为了适应市场需求，急需开发一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料，解决电阻浆料技术性能和可靠性较低，耐功率低的问题，可满足高稳定厚膜电阻产品的使用要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于厚膜电阻具有耐高压和耐大电流，且阻值稳定性好的电阻浆料。

为了达到上述目的，本发明提供的高稳定性厚膜电阻用电阻浆料由以下质量百分比的物料组成：导电粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，无机添加剂1%～5%，有机载体25%～35%。

上述导电粉末包括银、钯、银钯合金粉、二氧化钌中的一种或多种，所述银、钯、银钯合金粉均为粒度范围1～3μm的微米级粉体，二氧化钌比表面积为15～45m²/g。

上述改性玻璃粉是按质量百分比，将45%～55%聚晶金刚石粉与45%～55%玻璃粉进行混合、造粒后，采用热等静压工艺，在140～160MPa、1000～1200℃下加压保温40～80min后，立即倒入去离子水中进行冷却，随后破碎、球磨得到的粒度0.5～2μm的粉体。其中，所述聚晶金刚石粉是将碳黑或石墨通过定向爆破法制备而成的粒度1～5μm的粉体；所述玻璃粉为Pb-Al-B-Si体系玻璃粉。

上述无机添加剂为CuO、MnO₂、Nb₂O₅、Sb₂O₃中任意两种以上的混合物。

上述有机载体的质量百分比组成为：树脂8%～15%，有机添加剂1%～5%，有机溶剂80%～90%。其中，所述树脂选自松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素、甲基纤维素中任意一种；所述有机溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种；所述有机添加剂选自卵磷脂、油酸中任意一种或两种。

本发明的有益效果如下：

1、本发明采用将碳黑或石墨通过定向爆破法制备的粒度范围为1～5μm的聚晶金刚石粉与玻璃粉经热等静压工艺获得的改性玻璃粉作为玻璃相，由于聚晶金刚石粉耐高温、高硬度、高导热特性，制备成的改性玻璃粉应用于厚膜电阻浆料中，电阻浆料烧成后聚晶金刚石在电阻体内部形成网络骨架结构，提高了电阻浆料烧结膜的导热率以及电阻体的散热，提高了电阻的阻值稳定性。

2、本发明电阻浆料的制备工艺简单，工艺适应性强；所得电阻浆料具有承受大电流、大电压后，阻值稳定性高的特点。

附图说明