[发明专利]一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料有效
| 申请号: | 202111184160.2 | 申请日: | 2021-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN113643869B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | 赵莹;鹿宁;赵科良;孙社稷;何依青;王妮;刘瑶;赵敏;张艳萍 | 申请(专利权)人: | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/065;H01B1/16;H01B1/18;H01B1/22;H01B1/24;C03C12/00 |
| 代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
| 地址: | 710065 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 稳定性 电阻 用电 浆料 | ||
1.一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料,其特征在于所述电阻浆料由以下质量百分比的物料组成:导电粉末15%~40%,改性玻璃粉25%~45%,无机添加剂1%~5%,有机载体25%~35%;
所述导电粉末包括银、钯、银钯合金粉、二氧化钌中的一种或多种;
所述改性玻璃粉是按质量百分比,将45%~55%聚晶金刚石粉与45%~55%的玻璃粉进行混合、造粒后,采用热等静压工艺,在140~160MPa、1000~1200℃下加压保温40~80min后,立即倒入去离子水中进行冷却,随后破碎、球磨得到的粒度0.5~2μm的粉体;其中所述聚晶金刚石粉是将碳黑或石墨通过定向爆破法制备的粒度1~5μm的粉体。
2.根据权利要求1所述的高稳定性厚膜电阻用电阻浆料,其特征在于:所述的玻璃粉为Pb-Al-B-Si体系玻璃粉。
3.根据权利要求1所述的高稳定性厚膜电阻用电阻浆料,其特征在于:所述银、钯、银钯合金粉均为粒度范围1~3μm的微米级粉体,二氧化钌比表面积为15~45m2/g。
4.根据权利要求1所述的高稳定性厚膜电阻用电阻浆料,其特征在于:所述无机添加剂为CuO、MnO2、Nb2O5、Sb2O3中任意两种以上的混合物。
5.根据权利要求1所述的高稳定性厚膜电阻用电阻浆料,其特征在于:所述有机载体的质量百分比组成为:树脂8%~15%,有机添加剂1%~5%,有机溶剂80%~90%。
6.根据权利要求5所述的高稳定性厚膜电阻用电阻浆料,其特征在于:所述树脂选自松香树脂、乙基纤维素、羟基纤维素、甲基纤维素中任意一种;所述有机溶剂选自松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中任意一种或多种;所述有机添加剂选自卵磷脂、油酸中任意一种或两种。
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