[发明专利]厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝及制备与焊接方法有效
| 申请号: | 202111183454.3 | 申请日: | 2021-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN113977134B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 褚巧玲;曹齐鲁;李毅;张敏;赵鹏康;李继红;王锵 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
| 主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/362;B23K9/32 |
| 代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 徐瑶 |
| 地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 厚复层铜 复合板 对接 焊接 焊丝 制备 方法 | ||
本发明公开的一种厚复层铜‑钢复合板对接焊接用焊丝,其特征在于,包括药芯和焊皮,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:Ni粉60~70%,Mn粉10~20%,Zn粉10~20%,Al粉5~10%,以上组分质量百分比之和为100%。该焊丝用于解决铜‑钢爆炸复合板对接焊接过程中焊缝成形较差及接头开裂问题。本发明还公开了一种厚复层铜‑钢复合板对接焊接用焊丝的制备方法及一种厚复层铜‑钢复合板的焊接方法。
技术领域
本发明属于金属材料领域,具体涉及一种厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝,还涉及一种厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝的制备方法及一种厚复层铜-钢复合板的焊接方法。
背景技术
铜合金具有优异的导电、导热性能;低碳钢具有优异的强韧性匹配及成本低的优势。将铜和钢复合在一起制备铜-钢复合板,则同时具有两者的优异性能,符合现代工业发展的需求。铜-钢复合板在工程应用过程中,避免不了对其进行对接焊接。虽然从铜-钢二元相图可知,铜和钢不生成脆性的金属间化合物,但是由于铜和钢的热物理性能差异较大,焊接时易出现热裂纹,导致接头性能较差。尤其是针对厚复层的铜-钢复合板(铜层厚度大于5mm),在进行对接焊接时,由于铜层较厚,导致对接焊接时生成裂纹的概率较高,严重影响了铜-钢复合板的大规模工程应用。因此,本项目针对厚复层铜-钢复合板的工业应用背景,从焊接材料、坡口形式出发,探索实现厚复层铜-钢复合板高质量对接连接的解决途径。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝,用于解决铜-钢爆炸复合板对接焊接过程中焊缝成形较差及接头开裂问题。
本发明的第二个目的是提供一种厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝的制备方法。
本发明的第三个目的是提供一种厚复层铜-钢复合板的焊接方法。
本发明所采用的第一个技术方案是,一种厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝,包括药芯和焊皮,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:Ni粉 60~70%,Mn粉10~20%,Zn粉10~20%,Al粉5~10%,以上组分质量百分比之和为100%。
本发明的特征还在于,
各个药粉的粒度均为200-300目。
焊皮为纯铜带,纯铜带厚度0.3mm,宽度7mm,药芯焊丝中药芯粉末的填充量控制在30~35wt%。
本发明所采用的第二个技术方案是,一种厚复层铜-钢复合板对接焊接用焊丝的制备方法,具体步骤如下:
步骤1:按质量百分比分别称取以下药粉:Ni粉60~70%,Mn粉10~20%, Zn粉10~20%,Al粉5~10%,以上组分质量百分比之和为100%;
步骤2:将步骤1称取的各个药粉置于真空加热炉内加热,加热温度为 200~230℃,保温时间为1~3h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合,混合时间为1~3h;
步骤3:采用纯铜带为焊皮,采用酒精去除纯铜带表面的油脂,通过药芯焊丝拉丝设备把步骤2制备得到的药粉包裹在纯铜带内,第一道拉拔模具孔径为2.6mm;
步骤4:第一道工序拉拔完毕后,将模具孔径依次减少,最终获得直径 1.2mm的药芯焊丝;
步骤5:药芯焊丝拉拔完毕后,经绕丝机缠绕在焊丝盘上,最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。
本发明的特征还在于,
步骤1中,各个药粉的粒度均为200-300目。
步骤3中,纯铜带厚度0.3mm,宽度7mm,药芯焊丝中药芯粉末的填充量控制在30~35wt%。
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