[发明专利]一种半导体装置及半导体装置的生产方法

说明书

本发明适用于半导体装置技术领域，提供了所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。通过在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高。

技术领域

本发明属于半导体装置技术领域，尤其涉及一种半导体装置及半导体装置的生产方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。

目前在对半导体装置进行生产的过程中，需要进行热压操作使半导体装置可以相互结合，而在热压过程中半导体装置的稳定性不强，热压过程中容易发生偏移，导致加工的成品率下降，且在热压过程中需要大量的操作，不利于使用，需要繁琐的操作，加工效率低，且操作繁琐也容易出现错误，自动化程度低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种半导体装置及半导体装置的生产方法，旨在解决目前在对半导体装置进行生产的过程中，需要进行热压操作使半导体装置可以相互结合，而在热压过程中半导体装置的稳定性不强，热压过程中容易发生偏移，导致加工的成品率下降，且在热压过程中需要大量的操作，不利于使用，需要繁琐的操作，加工效率低，且操作繁琐也容易出现错误，自动化程度低的问题。

本发明实施例是这样实现的，所述半导体装置包括：

热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；

连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；

其中，所述连接层级包括：

第一结合块，设于所述热量传输板上；

第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。

优选地，一种包括上述所述的半导体装置的生产方法，所述生产方法包括：

S1.在热量传输板上制成第一结合块，其中，第一结合块的位置高与于热量传输板；

S2.在散热板上制成第二结合块，其中，第二结合块内部设有多个组合件；

S3.将连接层级中的第一结合块与第二结合块相对位，其中第一结合块与第二结合块中的组合件相接触；

S4.通过半导体热压装置对热量传输板与散热板进行热压，使第二结合块包覆第一结合块，以将散热板结合至连接层级。

优选地，在S4中所述的半导体热压装置包括：

主机箱，所述主机箱内部设有分隔板，所述分隔板一侧安装有紧固组件；

放置板，设于所述分隔板上，所述半导体装置设于所述放置板上，且与所述紧固组件相互配合；

热压组件，安装在所述主机箱内部，所述热压组件与紧固组件之间设有联动驱动组件。