[发明专利]一种半导体装置及半导体装置的生产方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：

热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；

连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；

其中，所述连接层级包括：

第一结合块，设于所述热量传输板上；

第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合；

还包括紧固组件，紧固组件包括：

安装板，安装在分隔板上，所述安装板上开设有滑动槽；

控制轴，安装在所述安装板上，所述控制轴上滑动套设有滑动套柱，所述滑动套柱两侧侧部均安装有第一安装板；

滑动块，设于所述滑动槽内部，所述滑动块两端安装有限位板，所述滑动块一侧安装有连接板，所述连接板上安装有固定板，所述固定板与所述半导体装置相互配合；

第二安装板，安装在所述滑动块另一侧，所述第二安装板上转动连接有第一连杆，所述第一连杆一端与第一安装板转动连接。

2.一种包括权利要求1所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：

S1.在热量传输板上制成第一结合块，其中，第一结合块的位置高与于热量传输板；

S2.在散热板上制成第二结合块，其中，第二结合块内部设有多个组合件；

S3.将连接层级中的第一结合块与第二结合块相对位，其中第一结合块与第二结合块中的组合件相接触；

S4.通过半导体热压装置对热量传输板与散热板进行热压，使第二结合块包覆第一结合块，以将散热板结合至连接层级；

在S4中所述的半导体热压装置包括：

主机箱，所述主机箱内部设有分隔板，所述分隔板一侧安装有紧固组件；

放置板，设于所述分隔板上，所述半导体装置设于所述放置板上，且与所述紧固组件相互配合；

热压组件，安装在所述主机箱内部，所述热压组件与紧固组件之间设有联动驱动组件。

3.根据权利要求2所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述第一安装板和第二安装板之间的第一连杆的数量不少于两个。

4.根据权利要求2所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述第一安装板和第二安装板之间相邻的第一连杆相互平行。

5.根据权利要求2所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述热压组件包括：

安装柱，安装在所述主机箱内部，所述安装柱内部开设有升降槽；

升降柱，滑动设置于所述升降槽内部，所述升降柱一端安装有热压板；

第一齿轮，转动连接在所述安装柱侧部，所述第一齿轮上配合设置有第一齿条，所述第一齿条安装在所述升降柱侧壁上。

6.根据权利要求5所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述联动驱动组件包括：

支撑架，安装在所述主机箱内部，所述支撑架上转动连接有输出电机，所述输出电机的输出端安装有第一锥齿轮；

主旋杆，转动连接在所述主机箱内部，所述主旋杆上安装有第二齿轮和第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互配合；

第二齿条，安装在所述紧固组件上，所述第二齿条与第二齿轮相互配合；

传输组件，安装在所述输出电机上。

7.根据权利要求6所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述传输组件包括：

第一转盘，安装在所述输出电机一侧；

支撑柱，安装在所述主机箱内部，所述支撑柱上转动连接有第二转盘，所述第一转盘与第二转盘之间设有第一传输带；第三转盘，安装在所述第一齿轮上，所述第三转盘与第二转盘之间设有第二传输带。

8.根据权利要求6所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述输出电机自身绕支撑架旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机带动第一锥齿轮旋转所需克服的旋转阻力。