[发明专利]覆铜层叠板和覆铜层叠板的制造方法在审
| 申请号： | 202111181106.2 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN114745849A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 下地匠;西山芳英 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆铜层叠板，其特征在于，
所述覆铜层叠板具有在基膜的表面上形成的含有镀铜被膜的导体层，
所述导体层的厚度是0.4～3.0μm，并且所述导体层的直径5μm以上的针孔是0.04个/cm2以下。
2.如权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，
所述导体层的直径5μm以上的针孔是0.02个/cm2以下。
3.如权利要求2所述的覆铜层叠板，其中，
所述导体层的直径5μm以上的针孔是0.01个/cm2以下。
4.一种覆铜层叠板的制造方法，其特征在于，
使用镀敷装置，在通过辊对辊搬送基材的同时通过电解镀敷形成该基材的表面的镀铜被膜，获得具有厚度为0.4～3.0μm的导体层的覆铜层叠板，
在使用镀敷装置获得覆铜层叠板时，所述镀敷装置中与所述基材的镀敷面接触的全部的辊的搬送面的表面粗糙度Rmax是0.1μm以下。
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