[发明专利]一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。本发明将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘，使漆包线直接连接焊点焊盘，焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离，解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。

技术领域

本发明涉及一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法，属于90°电桥技术领域。

背景技术

随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，电子产品装备在结构上的小型化、超薄化、性能的优越化，已成为制造业的潮流，这就要求微波磁性器件朝短、小、轻、薄、高电气性能、高可靠性方向发展。现目前有的90°电桥器结构，在漆包线的焊点焊盘与陶瓷电容共用一个焊点焊盘，容易造成元器件共焊盘造成的元器件焊接过程中应力损伤问题和元器件共焊盘位置二次覆锡带来的应力机械损伤问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法，以解决上述现有技术中存在的问题。

本发明采取的技术方案为：一种90°电桥电路板优化结构，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。

优选的，上述漆包线的输入线头和输出线头采用脉冲电子点焊机点焊到印制电路板点焊盘上。

一种90°电桥电路板优化结构的制造方法，该方法包括以下步骤：

（1）使用钢网将锡膏印刷到印制电路板的三个电容焊盘上，使用贴片机将陶瓷电容贴装到印制电路板电容焊盘上，使用回流焊机进行电容焊接；

（2）先使用4种颜色扭编漆包线将电感线圈L3、L4、L5、L6绕制在第一个射频磁粉磁环上；漆包线扭编圈数：80圈/20cm；然后对纽边漆包线进行散线处理；再分别两线进行纽边处理之后将电感线圈L1、L7和L2、L8绕制在第二个射频磁粉磁环上；

（3）使用脉冲电子点焊机将电感线圈L1、L7、L2、L8的线头分别焊接在对应的输入输出焊盘上，电感线圈L3、L4线头和电感线圈L5、L6线头分别焊接在对应的中心抽头位置；点焊机焊接参数如下：

脉冲上升角度：50-60°；除漆脉冲：60%-70%；焊接力：4.5N-6.5N；脉冲幅度：155mV-170mV；脉冲宽度：11mS-14mS；

（4）使用高温锡丝对焊点进行二次焊接处理；要求焊点光滑圆润，焊点高度不能超过1.5mm；焊接温度为：390℃±10℃；

（5）使用白色硅胶将磁环固定在印制电路板上；硅胶自然干燥24小时以上；

（6）用剪切力大于等于20N/mm²的白色环氧树脂和白色陶瓷外壳进行封装；环氧树脂固化温度：125℃，固化时间：90分钟。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明通过改变印制电路板上陶瓷电容焊盘布局及印制电路板走线，将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘，使漆包线直接连接焊点焊盘，焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离，解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。

附图说明

图1是电路板结构示意图；

图2是电桥电路连接结构示意图。

具体实施方式