[发明专利]一种90°电桥电路板优化结构及其制造方法

权利要求书

1.一种90°电桥电路板优化结构，其特征在于：包括印制电路板（1）、射频磁粉磁环（2）、陶瓷电容（3）、硅橡胶（4）、漆包线（5）和高温锡（6），印制电路板（1）表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容（3）使用高温锡（6）焊接到电容焊盘上，漆包线（5）缠绕在射频磁粉磁环（2）上并采用硅橡胶（4）粘接固定在印制电路板（1）表面，漆包线（5）的输入线头和输出线头焊接到印制电路板（1）的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡（6）焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容（3）一端的电容焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的一种90°电桥电路板优化结构，其特征在于：漆包线（5）的输入线头和输出线头采用脉冲电子点焊机点焊到印制电路板（1）焊点焊盘上。

3.根据权利要求1所述的一种90°电桥电路板优化结构的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

（1）使用钢网将锡膏印刷到印制电路板（1）的三个电容焊盘上，使用贴片机将陶瓷电容贴装到印制电路板电容焊盘上，使用回流焊机进行电容焊接；

（2）先使用4种颜色扭编漆包线（5）将电感线圈L3、L4、L5、L6绕制在第一个射频磁粉磁环（2）上；漆包线扭编圈数：80圈/20cm；然后对纽边漆包线进行散线处理；再分别两线进行纽边处理之后将电感线圈L1、L7和L2、L8绕制在第二个射频磁粉磁环（2）上；

（3）使用脉冲电子点焊机将电感线圈L1、L7、L2、L8的线头分别焊接在对应的输入输出焊盘上，电感线圈L3、L4线头和电感线圈L5、L6线头分别焊接在对应的中心抽头位置；点焊机焊接参数如下：

脉冲上升角度：50-60°；除漆脉冲：60%-70%；焊接力：4.5N-6.5N；脉冲幅度：155mV-170mV；脉冲宽度：11mS-14mS；

（4）使用高温锡丝对焊点进行二次焊接处理；要求焊点光滑圆润，焊点高度不能超过1.5mm；焊接温度为：390℃±10℃；

（5）使用白色硅胶将磁环固定在印制电路板上；硅胶自然干燥24小时以上；

（6）用剪切力大于等于20N/mm²的白色环氧树脂和白色陶瓷外壳进行封装；环氧树脂固化温度：125℃，固化时间：90分钟。