[发明专利]一种晶体加工的高效打磨装置在审

专利信息
申请号: 202111177585.0 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN113843675A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李东振 申请(专利权)人: 南京同溧晶体材料研究院有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B7/17;B24B27/00;B24B47/12;B24B45/00;B24B41/06
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 倪建娣
地址: 211200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 加工 高效 打磨 装置
【说明书】:

发明涉及晶体加工技术领域,公开了一种晶体加工的高效打磨装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有放置盘,所述放置盘的圆心处开设有通孔,所述通孔的内腔插接有连接杆,所述连接杆的外侧固定安装有第一齿轮。本发明通过将晶体放入在放置孔内,然后拧动螺母将上磨盘与晶体表面接触,从而配合第一弹簧能够使上磨盘与晶体表面始终接触,然后启动驱动电机带动第一齿轮和上磨盘转动,从而上磨盘对晶体上表面进行打磨,同时带动齿轮盘在下磨盘上旋转,从而下磨盘对晶体的下表面进行打磨,进一步的提高晶体打磨的效率和质量,并且不同规格的放置孔能够对不同规格的晶体进行打磨,从而有效的提升晶体打磨装置的实用性。

技术领域

本发明涉及晶体加工技术领域,具体为一种晶体加工的高效打磨装置。

背景技术

晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构,许多晶体已经进入不同规模的工业化生产,工业化生产提高了晶体的生产效率,但生产出来的晶体端面并不平整和光滑,无法直接使用,需要对晶体的表面进行打磨才能使用。

在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:现有的晶体通常采用人工进行逐个打磨,并且使用装置进行打磨只能够对晶体的一面进行逐个打磨,工作效率低,同时不方便对打磨盘进行拆卸更换,因此,我们提出一种晶体加工的高效打磨装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶体加工的高效打磨装置,解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶体加工的高效打磨装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有放置盘,所述放置盘的圆心处开设有通孔,所述通孔的内腔插接有连接杆,所述连接杆的外侧固定安装有第一齿轮,所述底座的内腔固定安装有驱动电机,所述驱动电机的电机轴上固定连接有套筒,所述套筒与连接杆连接,所述连接杆的顶部设置有螺纹杆,所述螺纹杆的前后两端均开设有限位槽,所述限位槽内均活动连接有限位块,所述螺纹杆的外侧套设有固定盘和限位盘,所述限位块均与固定盘固定连接,所述固定盘的底部为开口设置,所述固定盘的底部插接有上磨盘,所述限位盘与固定盘之间通过第一弹簧连接,所述螺纹杆的外侧螺旋连接有螺母,所述放置盘的内腔安装有下磨盘,所述放置盘的内壁等距固定连接有圆形齿条,所述下磨盘上设置有齿轮盘,所述齿轮盘分别与圆形齿条和第一齿轮啮合,所述齿轮盘上开设有不同规格的放置孔,所述固定盘的顶部固定连通有进水管。

作为本发明的一种优选实施方式,所述连接杆的底部固定连接有插杆,所述插杆的左右两端均固定连接有第一限位杆,所述套筒的顶部左右两侧均开设有插槽,所述第一限位杆插接在插槽内,所述连接杆的内腔固定连接有第二弹簧,所述连接杆的前后开设有J型固定槽,两个所述J型固定槽以连接杆的圆心呈中心对称设置,所述螺纹杆的左右两侧均固定连接有第二限位杆,所述下磨盘上贯穿有固定栓,所述下磨盘通过固定栓与放置盘螺旋拧合固定在放置盘内,所述固定盘的左右两端均拧合有螺栓,两个所述螺栓均贯穿于固定盘与上磨盘接触。

作为本发明的一种优选实施方式,所述下磨盘上开设有槽口,所述固定栓置于槽口内。

作为本发明的一种优选实施方式,所述放置盘的底部固定连通有排水管,所述排水管贯穿于底座置于底座的外侧。

作为本发明的一种优选实施方式,所述底座的前端为开口设置,所述底座的前端左右两侧均固定连接有铰链,所述底座通过铰链铰接有箱门。

作为本发明的一种优选实施方式,所述通孔内腔固定安装有轴承,所述连接杆与轴承的中轴连接。

作为本发明的一种优选实施方式,所述齿轮盘为不锈钢盘。

与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

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