[发明专利]一种晶体加工的高效打磨装置

权利要求书

1.一种晶体加工的高效打磨装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有放置盘(2)，所述放置盘(2)的圆心处开设有通孔(31)，所述通孔(31)的内腔插接有连接杆(24)，所述连接杆(24)的外侧固定安装有第一齿轮(28)，所述底座(1)的内腔固定安装有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的电机轴上固定连接有套筒(14)，所述套筒(14)与连接杆(24)连接，所述连接杆(24)的顶部设置有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的前后两端均开设有限位槽(10)，所述限位槽(10)内均活动连接有限位块(23)，所述螺纹杆(9)的外侧套设有固定盘(5)和限位盘(6)，所述限位块(23)均与固定盘(5)固定连接，所述固定盘(5)的底部为开口设置，所述固定盘(5)的底部插接有上磨盘(3)，所述限位盘(6)与固定盘(5)之间通过第一弹簧(7)连接，所述螺纹杆(9)的外侧螺旋连接有螺母(11)，所述放置盘(2)的内腔安装有下磨盘(21)，所述放置盘(2)的内壁等距固定连接有圆形齿条(25)，所述下磨盘(21)上设置有齿轮盘(20)，所述齿轮盘(20)分别与圆形齿条(25)和第一齿轮(28)啮合，所述齿轮盘(20)上开设有不同规格的放置孔(22)，所述固定盘(5)的顶部固定连通有进水管(8)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述连接杆(24)的底部固定连接有插杆(12)，所述插杆(12)的左右两端均固定连接有第一限位杆(13)，所述套筒(14)的顶部左右两侧均开设有插槽(16)，所述第一限位杆(13)插接在插槽(16)内，所述连接杆(24)的内腔固定连接有第二弹簧(30)，所述连接杆(24)的前后开设有J型固定槽(29)，两个所述J型固定槽(29)以连接杆(24)的圆心呈中心对称设置，所述螺纹杆(9)的左右两侧均固定连接有第二限位杆(33)，所述下磨盘(21)上贯穿有固定栓(27)，所述下磨盘(21)通过固定栓(27)与放置盘(2)螺旋拧合固定在放置盘(2)内，所述固定盘(5)的左右两端均拧合有螺栓(4)，两个所述螺栓(4)均贯穿于固定盘(5)与上磨盘(3)接触。

3.根据权利要求2所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述下磨盘(21)上开设有槽口(26)，所述固定栓(27)置于槽口(26)内。

4.根据权利要求1所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述放置盘(2)的底部固定连通有排水管(17)，所述排水管(17)贯穿于底座(1)置于底座(1)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述底座(1)的前端为开口设置，所述底座(1)的前端左右两侧均固定连接有铰链(19)，所述底座(1)通过铰链(19)铰接有箱门(18)。

6.根据权利要求1所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述通孔(31)内腔固定安装有轴承(32)，所述连接杆(24)与轴承(32)的中轴连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶体加工的高效打磨装置，其特征在于：所述齿轮盘(20)为不锈钢盘。