[发明专利]智能快插开关模块在审

专利信息
申请号: 202111171066.3 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN113745857A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 曹湃;徐敏文;彭涛;何德桃 申请(专利权)人: 昆山国力源通新能源科技有限公司
主分类号: H01R9/24 分类号: H01R9/24;B60L53/16
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张文婷
地址: 215316 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 智能 开关 模块
【权利要求书】:

1.一种智能快插开关模块,其特征在于,包括:壳体(1)以及装设在所述壳体(1)内的多个开关器件(2)和控制电路模块,多个所述开关器件(2)被配置成两组,包括正极开关器件组(3)和负极开关器件组(4),所述正极开关器件组(3)和所述负极开关器件组(4)通过两个铜排(5)分别将各自的所述开关器件(2)相互电连接,且所述正极开关器件组(3)中的开关模块(2)与所述负极开关器件组(4)中的开关模块(2)一一对应配合形成多条工作回路,所述控制电路模块与所述开关器件(2)电连接,用于控制相应的所述开关器件(2)在闭合状态和断开状态之间切换,以使得该开关器件(2)所处的工作回路导通或断开。

2.根据权利要求1所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述开关器件(2)均具有两个主触点(201),其中一所述主触点(201)与所述铜排(5)固定连接,另一所述主触点(201)上均安装有输出快插连接器(6),且所述正极开关器件组(3)上的输出快插连接器(6)与所述负极开关器件组(4)上的输出快插连接器(6)呈交错排布。

3.根据权利要求2所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述输出快插连接器(6)呈叉形,具有两个弹性夹持片(601),两个所述弹性夹持片(601)之间形成用于与外部的汇流铜排(17)快速插装的插槽(602)。

4.根据权利要求1所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述控制电路模块包括采集信号线路板(7)和控制主板(8),所述采集信号线路板(7)与所述控制主板(8)之间通过转接线束(9)电连接并可进行信号传输,所述开关器件(2)均电连接在所述采集信号线路板(7)上并由所述控制主板(8)控制实现开闭。

5.根据权利要求4所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述控制主板(8)设置有CAN通讯模块和CAN通讯接口(10),所述CAN通讯接口(10)用于连接至外部的控制系统,以使得所述控制主板(8)与该控制系统进行CAN通讯实现对所述开关器件(2)的开闭控制。

6.根据权利要求5所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述控制主板(8)上还设置有地址选择拨码开关(11)、状态指示灯(12)、软件烧录接口(13)以及供电电源接口(14),所述地址选择拨码开关(11)通过设置不同地址实现所述控制主板(8)与控制系统之间进行CAN通讯;所述状态指示灯(12)设置有多个,分别一一对应于所述工作回路,用于显示相应所述工作回路的工作状态;所述软件烧录接口(13)用于接收外部中控或存储介质导入的升级文件。

7.根据权利要求4所述的智能快插开关模块,其特征在于:两个所述铜排(5)上均安装有温度传感器(18),所述温度传感器(18)均通过温度采集线束(15)电连接至所述采集信号线路板(7),所述采集信号线路板(7)将温度采集信号传输至所述控制主板(8)进行检测两个所述铜排(5)的温度。

8.根据权利要求4所述的智能快插开关模块,其特征在于:两个所述铜排(5)之间通过电压采集线束(16)电连接至所述采集信号线路板(7),所述采集信号线路板(7)将采集到的电压采集信号传输至所述控制主板(8)进行检测两个所述铜排(5)之间的电压。

9.根据权利要求4所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述开关器件(2)为接触器或继电器;

所述开关器件(2)的顶部均设置有线圈供电引脚(202),所述线圈供电引脚(202)均焊接在所述采集信号线路板(7)上以实现电连接;

所述开关器件(2)还设置有辅助触点以及由所述辅助触点引出的辅助开关引脚(203),所述辅助开关引脚(203)同样焊接在所述采集信号线路板(7)上以实现电连接,所述开关器件(2)在闭合状态和断开状态之间切换能够同步联动所述辅助触点实现开闭。

10.根据权利要求4所述的智能快插开关模块,其特征在于:所述壳体(1)包括上壳体(101)、中壳体(102)和下壳体(103),所述上壳体(101)盖设在所述中壳体(102)的顶部,所述中壳体(102)内设置有与所述开关器件(2)尺寸匹配的多个容置槽(1021),所述开关器件(2)安装在所述容置槽(1021)内,所述采集信号线路板(7)布置在所述开关器件(2)的顶部,所述下壳体(103)安装在所述中壳体(102)的底部,所述控制主板(8)设于所述下壳体(103)内。

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