[发明专利]一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法在审
申请号: | 202111170030.3 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN113871138A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 潘辉;冯杰 | 申请(专利权)人: | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/26;H01F27/28;H01F41/00;H01F41/06;H01F41/076 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 胡绪东 |
地址: | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 矩形 封装 结构 双线 模压 电感器 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法,包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端,柱状磁芯采用两个,对称固定连接在磁芯板上部,双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组,双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端,两个金属引出端固定连接在磁芯板底部,外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。本发明采用串联双线圈模式替代了传统的单线圈模式。与传统的单线圈模式比,串联双线圈模式提高了一倍的圈数,电感量提高2倍。
技术领域
本发明涉及一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法,属于电感器技术领域。
背景技术
电感器作为电子产业中三大基础元件之一,被广泛应用于各个电子领域里面,在电源电路中,电路通常需要通过很大电路,需要电感器可以承受大电流能力,因此必须要在有限的空间内不仅获取更高的电感量,同时还要兼顾电感器必须具有低损耗、极低的直流电阻,以确保电感器承受足够大的电流。通常在电源电路中所见的电感器封装大都是正方形结构的,电感器本体的常规比例基本为1:1的关系,很难满足一些特定的矩形封装要求的电路使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法,以解决上述现有技术中存在的问题。
本发明采取的技术方案为:一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器,包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端,柱状磁芯采用两个,对称固定连接在磁芯板上部,双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组,双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端,两个金属引出端固定连接在磁芯板底部,外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。
优选的,上述双绕组为圆形双线圈串联结构,采用聚酰亚胺或改良聚酰亚胺漆膜包覆的同一漆包扁平铜线绕制。
优选的,上述金属引出端与双绕组为一体结构,金属引出端由绕组引出处向绕组相反方向以一倍线厚度为半径折弯,在引出端尾部再向绕组以一倍线厚度为半径反折。
优选的,上述柱状磁芯与磁芯板为一体结构。
一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法,该方法为:串联的双绕组为一整体的具有两个绕向相反的螺旋线圈构造而成,绕组两端保留足够长的引线,需经去漆覆锡处理,弯折成形表贴结构的镀锡的金属引出端,绕组与金属引出端之间插入已经成型好的由磁性材料制作的磁性板,将两个圆柱状磁芯分别插入两个绕组中部,将整个绕组零部件填埋入磁性浆料内,采用模压注塑成型工艺,将磁性浆料压铸成磁性包封层完全包封住绕组。
一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法,具体步骤如下:
(1)首先将漆包扁平铜线以右旋或左旋方式绕制成螺旋状,形成第一个线圈,紧接着将铜线以斜角方式拉出另一线圈距离,再次以左旋或右旋方式(同第一个线圈旋转方向相反)绕制成螺旋状,形成第二个线圈,并预留两端线头长度不低于两倍线圈直径;
(2)制备压制用磁性浆料,磁性浆料中的磁粉颗粒为羟基铁粉、铁镍合金或纯铁,磁粉的磁导率10~75;磁粉应经过有机粘接剂、润滑剂、固化剂混合绝缘包覆处理;
(3)制备压制用柱状磁芯和磁芯板,磁芯是铁氧体、羟基铁粉、铁镍合金、铁硅或铁硅铝材质,在压力不低于800MPa下压铸成型并经绝缘处理;
(4)采用激光去漆技术将线圈线头四周的漆膜去除掉;
(5)将双线圈线头弯折成型;
(6)将磁芯板插入双线圈线头弯折所形成的槽口,并调整磁芯板位置;
(7)将柱状磁芯放入双线圈内;
(8)将上述装配好的产品放入模压的模具中;
(9)将磁性浆料倒入模具中,对模具中施加20MPa压力压制,使得线圈、磁芯和浆料为一体后脱模,得到镶嵌有线圈的磁体;
(10)进行热处理;先进行预热60℃,120分钟;再热处理180℃,240分钟。
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