[发明专利]一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法

权利要求书

1.一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：包括串联的双绕组（1）、磁芯板（2）、柱状磁芯（3）、外壳（4）和金属引出端（5），柱状磁芯（3）采用两个，对称固定连接在磁芯板（2）上部，双绕组（1）分别缠绕在两个柱状磁芯（3）上构成磁芯绕组，双绕组（1）的两自由端分别连接两个金属引出端（5），两个金属引出端（5）固定连接在磁芯板（2）底部，外壳（4）盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板（2）朝外壳（4）底部开口端。

2.根据权利要求1所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：双绕组（1）为圆形双线圈串联结构，采用聚酰亚胺或改良聚酰亚胺漆膜包覆的同一漆包扁平铜线绕制。

3.根据权利要求1所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：金属引出端（5）与双绕组（1）为一体结构，金属引出端由绕组引出处向绕组相反方向以一倍线厚度为半径折弯，在引出端尾部再向绕组以一倍线厚度为半径反折。

4.根据权利要求1所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，其特征在于：柱状磁芯（3）与磁芯板（2）为一体结构。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法，其特征在于：该方法为：串联的双绕组为一整体的具有两个绕向相反的螺旋线圈构造而成，绕组两端保留足够长的引线，需经去漆覆锡处理，弯折成形表贴结构的镀锡的金属引出端，绕组与金属引出端之间插入已经成型好的由磁性材料制作的磁性板，将两个圆柱状磁芯分别插入两个绕组中部，将整个绕组零部件填埋入磁性浆料内，采用模压注塑成型工艺，将磁性浆料压铸成磁性包封层完全包封住绕组。

6.根据权利要求5所述的一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器的制造方法，其特征在于：具体步骤如下：

（1）首先将漆包扁平铜线以右旋或左旋方式绕制成螺旋状，形成第一个线圈，紧接着将铜线以斜角方式拉出另一线圈距离，再次以左旋或右旋方式绕制成螺旋状，形成第二个线圈，并预留两端线头长度不低于两倍线圈直径；

（2）制备压制用磁性浆料，磁性浆料中的磁粉颗粒为羟基铁粉、铁镍合金或纯铁，磁粉的磁导率10~75；磁粉应经过有机粘接剂、润滑剂、固化剂混合绝缘包覆处理；

（3）制备压制用柱状磁芯和磁芯板，磁芯是铁氧体、羟基铁粉、铁镍合金、铁硅或铁硅铝材质，在压力不低于800MPa下压铸成型并经绝缘处理；

（4）采用激光去漆技术将线圈线头四周的漆膜去除掉；

（5）将双线圈线头弯折成型；

（6）将磁芯板插入双线圈线头弯折所形成的槽口，并调整磁芯板位置；

（7）将柱状磁芯放入双线圈内；

（8）将上述装配好的产品放入模压的模具中；

（9）将磁性浆料倒入模具中，对模具中施加20MPa压力压制，使得线圈、磁芯和浆料为一体后脱模，得到镶嵌有线圈的磁体；

（10）进行热处理；先进行预热60℃，120分钟；再热处理180℃，240分钟。