[发明专利]复合材料注塑成型方法

说明书

本发明公开了一种复合材料注塑成型方法，通过对第一材料基体预热处理；获取注射参数，根据所述注射参数对所述第一材料基体的所述复合表面和所述非复合表面同步注射第二材料，所述第二材料与所述第一材料基体复合，形成预注塑件；对所述预注塑件进行退火处理；去除所述退火处理后所述预注塑件的所述非复合表面上的第二材料，得到复合注塑件。相对于现有技术，本发明提供的方法中，设定注射参数，根据注射参数对第一材料基体内外两侧的复合表面和非复合表面同时注塑第二材料，使得第一材料基体的两侧承受的来自第二材料的压力始终保持均衡，从而保证第一材料基体在注塑过程中不发生碎裂。

技术领域

本发明涉及材料成型领域，尤其涉及一种复合材料注塑成型方法。

背景技术

5G时代，网络传输速率大幅提升，但同时由于5G电磁波波长较短，易被屏蔽，因此3C电子产品对外壳材质的要求更加挑剔。由于金属对信号的屏蔽，导致传统的金属材质已不能满足于5G信号的传输需求，而低屏蔽性的材质无疑是更佳的选择。陶瓷作为无机非金属材料，具有低屏蔽、高硬度、高耐磨的特点，是制作3C电子产品的理想材料。

由于陶瓷作为硬脆性材料，硬度高，加工极其困难。因此陶瓷纳米注塑技术无疑是一种较好的选择，通过注塑使得瓷与塑料一体成型，用塑料代替部分陶瓷结构，既大幅降低了陶瓷的加工量，节省了加工成本，同时又降低了陶瓷外壳的密度，达到了轻量化的需求，又为陶瓷壳体提供了极佳的耐冲击性能。

但由于传统的纳米注塑工艺的注塑过程中，需求较大的注塑压力、保压压力，才能将塑料与陶瓷强力的结合在一起，达到较高的结合强度。而陶瓷作为硬脆材料，其塑性极差，受力发生微量变形后便会开裂，因此注塑过程中，即使施加小注射压力和保压压力，也会导致陶瓷壳体易发生碎裂。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种复合材料注塑成型方法，旨在解决现有纳米注塑工艺的注塑过程中陶瓷壳体发生碎裂的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种复合材料注塑成型方法，所述复合材料注塑成型方法，包括如下步骤：

对第一材料基体预热处理，其中，所述第一材料基体包括复合表面和非复合表面，所述复合表面和所述非复合表面分别位于所述第一材料基体相向的两侧；

获取注射参数，根据所述注射参数对所述第一材料基体的所述复合表面和所述非复合表面同步注射第二材料，所述第二材料与所述第一材料基体复合，形成预注塑件；

对所述预注塑件进行退火处理；

去除所述退火处理后所述预注塑件的所述非复合表面上的第二材料，得到复合注塑件。

可选地，所述对第一材料基体预热处理的步骤之前，所述方法包括：

对待注塑的所述第一材料基体进行表面处理，所述第一材料基体的所述复合表面形成密集的微观孔洞；

对所述第一材料基体的所述非复合表面进行油墨喷涂。

可选地，在对所述第一材料基体的所述非复合表面进行油墨喷涂的过程中，所述油墨可耐260至350摄氏度的高温。

可选地，在对第一材料基体预热处理的过程中，预热温度为100至250摄氏度。

可选地，应用于注塑成型系统，所述注塑成型系统包括注塑机和注塑模具，所述注塑模具为双浇口模具，所述注塑机具有两个注射单元，

所述获取注射参数，根据所述注射参数对所述第一材料基体的所述复合表面和所述非复合表面同步注射第二材料，所述第二材料与所述第一材料基体复合，形成预注塑件的步骤，包括：

将所述第一材料基体放置于所述双浇口模具中，所述双浇口模具的两个浇口分别位于所述复合表面和所述非复合表面远离所述第一材料基体的一侧面，且所述浇口与对应的所述注射单元相通；