[发明专利]一种软硬结合板及其制造方法

说明书

本发明适用于印制电路板制造领域，提供了一种软硬结合板及其制造方法。本发明提供的制造方法，设计了软板二次压合工艺，先让软板和一张非流动性半固化片第一次压合，避免了使用常规半固化片压合出现层偏的问题，一次压合后软板可当做常规普通硬板，与普通软板相比其增加了硬度，提高了涨缩稳定性。使用常规流动性半固化片与硬板完成第二次压合(第二次压合前在软板区域覆盖保护胶带进行阻胶，保护软板区域)，不使用覆型材料以保证板面平整性，解决了使用非流动性半固化片高落差压合存在板曲板翘、凹凸不平而影响后续外层线路制作以及导致树脂塞孔打磨不净和损伤基材等品质问题。

技术领域

本发明属于印制电路板制造领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制造方法。

背景技术

软硬结合板又称刚挠结合板，是由刚性基板和挠性基板有选择地层压在一起组成，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。刚、挠材料结合的印制电路板充分利用了挠性板的特点，并解决了与硬板的电气连接问题，其兼顾了常规刚性板的规则和韧性以及挠性板的灵活和小巧，可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线等特点，极大地节约了电子部件的安装空间，顺应了电子产品“轻、薄、短、小”化的发展趋势。近十几年来在军工、航空航天、汽车电子、医疗电子、民用消费电子等众多领域得到了广泛应用，成为目前发展最为迅速的一类PCB产品，也是未来PCB的主要发展方向之一。

压合和窗口制作是软硬结合板的核心步骤，窗口制作有多种方式，其中应用最广泛的是机械控深铣，其针对开窗区域与挠性层紧邻的刚性板提前用机械或激光的方法切割一定深度形成盲槽，并将PP(半固化片)切穿、开窗，开窗位贴保护胶带填充；然后将刚性层、挠性层压合，过后工序，最后采用机械控深铣的方式与刚性板预切割形成的盲槽对接，将窗口位置的刚性层以及保护胶带取掉而露出挠性板。典型工艺流程包括如下步骤：

1、挠性板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→覆盖膜开窗→覆盖膜贴合→覆盖膜压合→OPE冲孔→棕化→

2、刚性板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→刚性板锣盲槽→棕化→

3、粘结层部分：PP开料→OPE冲孔→PP开窗→

4、主流程：压合→X-Ray钻靶位孔→铣板边→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→成型后开窗→FQC→FQA→包装、出货

采用常规软硬结合板制作工艺存在如下缺点和不足：

1、使用常规普通PP+保护胶带压合工艺，因普通PP的高流胶性，容易溢胶至软板区域影响外观和弯曲性能，同时软板基材在有铜和无铜区域之间易被PP流胶带动产生褶皱以及层偏报废的问题。

2、使用常规no-flow pp(非流动性半固化片)，基于no-flow pp填胶特性，压合过程中必须使用覆型辅材(缓冲材料，促进no-flow pp流胶充分)，由于开窗位存在多层pp形成的高落差，板面受到覆型材料挤压必然出现凹凸不平，影响后续的外层线路制作的干膜贴合、曝光、显影蚀刻等工序，有树脂塞孔的还会导致出现打磨不净和打磨损伤基材的品质问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合板及其制造方法，旨在解决现有技术的软硬结合板制造工艺所存在的板曲翘以及凹凸不平影响外层线路制作以及树脂塞孔打磨不净和打磨损伤基材板面的问题。

本发明是这样实现的，一种软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：

S1、提供软板、硬板、半固化片以及非流动性半固化片；

S2、半固化片以及非流动性半固化片开窗制作；

S3、第一次压合：软板的正反两面分别与非流动性半固化片压合，半固化片开窗位置填充保护胶带；

S4、硬板开窗制作：硬板对应半固化片开窗的位置反向锣槽，形成窗口；