[发明专利]一种软硬结合板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111168401.4 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113923899A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 肖卫;刘百岚;吴家培;寻瑞平;覃红秀 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广东普润知识产权代理有限公司 44804 代理人: 寇闯
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 结合 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种软硬结合板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、提供软板、硬板、半固化片以及非流动性半固化片;

S2、半固化片以及非流动性半固化片开窗制作;

S3、第一次压合:软板的正反两面分别与非流动性半固化片压合,半固化片开窗位置填充保护胶带;

S4、硬板开窗制作:硬板对应半固化片开窗的位置反向锣槽,形成窗口;

S5、第二次压合:使用半固化片将软板、硬板和铜箔压合,最后通过控深锣设备制作成软硬结合板。

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括软板处理步骤:

所述软板处理步骤依次包括:开料、前处理、内层干膜、内层曝光、显影、内层蚀刻、自动光学检测、棕化、非流动性半固化片假接、非流动性半固化片压合、高温胶带假接、高温胶带压合、PE冲孔。

3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括硬板处理步骤:

所述硬板处理步骤依次包括:开料、前处理、内层图形、内层蚀刻、OPE冲孔、自动光学检测、硬板窗口制作、棕化。

4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,软板与硬板压合后,还依次包括以下步骤:除流胶、钻树脂塞孔、等离子除钻污、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、镀孔、退膜、树脂塞孔、砂带磨板、打靶位孔、外层钻孔、等离子除钻污、沉铜/板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻、自动光学检测、阻焊、打字符、表面处理、成型、机械控深锣、电测试、出货检测、终检、包装。

5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第二次压合步骤中压合的是多层板,包括以下步骤:使用半固化片将多块软板、多块硬板和多块铜箔压合,最后通过控深锣设备制作成多层软硬结合板。

6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述半固化片开窗位置填充保护胶带为耐高温胶带。

7.一种软硬结合板,包括软板层、硬板层以及半固化片层,其特征在于,所述软硬结合板还包括非流动性半固化片层,所述软板层上开设有窗口,所述硬板层、半固化片层以及非流动性半固化片层对应所述软板窗口的位置也分别开设有窗口;所述软板的正、反两面分别压合有所述非流动性半固化片层,所述硬板与所述非流动性半固化片层之间通过所述半固化片层粘接。

8.如权利要求7所述的软硬结合板,其特征在于,所述硬板层与所述半固化片层粘接的一侧面开设有窗口;所述软板层的正、反两面均开设有窗口。

9.如权利要求7所述的软硬结合板,其特征在于,所述半固化片层的开窗位置填充有保护胶带。

10.如权利要求9所述的软硬结合板,其特征在于,所述硬板层与所述非流动性半固化片层之间夹置有至少两层半固化片层。

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