[发明专利]印制板制作方法及印制板

说明书

本发明涉及印制板生产技术领域，提供了一种印制板制作方法，包括：提供一第一铜层和一第二铜层，第一铜层具有第一面和第二面，第二铜层具有第三面和第四面；在第二铜层的第三面上蚀刻出第二线路图形；提供一第一介质层；将第一铜层、第一介质层和第二铜层依次叠放并压合在一起；在第二铜层的第四面上蚀刻出内层线路图形，内层线路图形包括第一内层线路图形和第二内层线路图形，第一内层线路图形与第二线路图形形状相同且二者关于第二铜层相对设置。本发明还提供了一种印制板。本发明之印制板制作方法，可以解决因单面蚀刻面积过大，导致的第二铜层支撑力差以及芯板发生板弯板翘的问题。

技术领域

本发明涉及印制板生产技术领域，尤其涉及一种印制板制作方法及印制板。

背景技术

由于单面双层金属基印制板具有金属基的高散热特性，且相比于单面金属基印制板又具有更高的布线密度，因此常被用于电源、工控和服务器等高端电子领域。

常规的单面双层金属基印制板产品的线路层铜层厚度范围为1oz-6oz，无法满足大电流工作需求，所以需要加大线路图形的铜层厚度，同时减小其线宽线距，而在加工线路图形铜层厚度较厚，且线宽线距小的单面双层金属基印制板产品时，若直接使用传统的工艺制作，很容易使得印制板发生弯曲、翘曲，导致其线路不良，从而无法在印制板上制作精细线路。

发明内容

本发明提供了一种印制板制作方法及印制板，以解决在线路图形铜层厚、线路间距小的印制板上制作精细线路时印制板发生弯曲、翘曲的问题。

本申请第一方面的实施例提供了一种印制板制作方法，包括：

提供一第一铜层和一第二铜层，所述第一铜层具有相对的第一面和第二面，所述第二铜层具有相对的第三面和第四面；

在所述第二铜层的所述第三面上蚀刻出第二线路图形；

提供一第一介质层；

将所述第一铜层、所述第一介质层和所述第二铜层依次叠放并压合在一起，得到一芯板，所述第一铜层的所述第二面和所述第二铜层的所述第三面均与所述第一介质层接触；

在所述第二铜层的所述第四面上蚀刻出内层线路图形，所述内层线路图形包括第一内层线路图形和第二内层线路图形，所述第一内层线路图形的线宽和线距均小于所述第二内层线路图形的线宽和线距，所述第一内层线路图形与所述第二线路图形形状相同且二者关于所述第二铜层相对设置。

在其中一些实施例中，将所述第一铜层、所述第一介质层和所述第二铜层依次叠放并压合在一起之前，在所述第一铜层的所述第二面上蚀刻出第一线路图形；在所述第二铜层的所述第四面上蚀刻出内层线路图形后，所述印制板制作方法还包括：

提供一第二介质层和一金属基板；

将所述芯板、所述第二介质层和所述金属基板依次叠放并压合在一起，得到一金属基印制板，所述第二铜层的所述第四面与所述第二介质层接触；

在所述第一铜层的所述第一面上蚀刻出外层线路图形，所述外层线路图形包括第一外层线路图形和第二外层线路图形，所述第一外层线路图形的线宽和线距均小于所述第二外层线路图形的线宽和线距，所述第一外层线路图形与所述第一线路图形形状相同且二者关于所述第一铜层相对设置。

在其中一些实施例中，在将所述芯板、所述第二介质层和所述金属基板依次叠放并压合在一起之前，所述印制板制作方法还包括：

棕化，对所述芯板进行棕化处理；

丝印树脂，在所述内层线路图形的凹陷区域内填充树脂；

固化，使填充至所述内层线路图形的凹陷区域内的树脂固化；

研磨，将所述第二铜层的所述第四面上凸出的树脂研磨干净。