[发明专利]印制板制作方法及印制板

权利要求书

1.一种印制板制作方法，其特征在于，包括：

提供一第一铜层和一第二铜层，所述第一铜层具有相对的第一面和第二面，所述第二铜层具有相对的第三面和第四面；

在所述第二铜层的所述第三面上蚀刻出第二线路图形；

提供一第一介质层；

将所述第一铜层、所述第一介质层和所述第二铜层依次叠放并压合在一起，得到一芯板，所述第一铜层的所述第二面和所述第二铜层的所述第三面均与所述第一介质层接触；

在所述第二铜层的所述第四面上蚀刻出内层线路图形，所述内层线路图形包括第一内层线路图形和第二内层线路图形，所述第一内层线路图形的线宽和线距均小于所述第二内层线路图形的线宽和线距，所述第一内层线路图形与所述第二线路图形形状相同且二者关于所述第二铜层相对设置。

2.根据权利要求1所述的印制板制作方法，其特征在于，将所述第一铜层、所述第一介质层和所述第二铜层依次叠放并压合在一起之前，在所述第一铜层的所述第二面上蚀刻出第一线路图形；在所述第二铜层的所述第四面上蚀刻出内层线路图形后，所述印制板制作方法还包括：

提供一第二介质层和一金属基板；

将所述芯板、所述第二介质层和所述金属基板依次叠放并压合在一起，得到一金属基印制板，所述第二铜层的所述第四面与所述第二介质层接触；

在所述第一铜层的所述第一面上蚀刻出外层线路图形，所述外层线路图形包括第一外层线路图形和第二外层线路图形，所述第一外层线路图形的线宽和线距均小于所述第二外层线路图形的线宽和线距，所述第一外层线路图形与所述第一线路图形形状相同且二者关于所述第一铜层相对设置。

3.根据权利要求2所述的印制板制作方法，其特征在于，在将所述芯板、所述第二介质层和所述金属基板依次叠放并压合在一起之前，所述印制板制作方法还包括：

棕化，对所述芯板进行棕化处理；

丝印树脂，在所述内层线路图形的凹陷区域内填充树脂；

固化，使填充至所述内层线路图形的凹陷区域内的树脂固化；

研磨，将所述第二铜层的所述第四面上凸出的树脂研磨干净。

4.根据权利要求1或2所述的印制板制作方法，其特征在于，在所述第一铜层的所述第二面上蚀刻出第一线路图形之前，先在所述第一铜层上钻出第一通孔，再对所述第一通孔进行树脂塞孔；在所述第二铜层的所述第三面上蚀刻出第二线路图形之前，先在所述第二铜层上钻出第二通孔，再对所述第二通孔进行树脂塞孔；将所述第一铜层、所述第一介质层和所述第二铜层依次叠放并压合在一起后，所述第一通孔和所述第二通孔连通且形成塞满树脂的塞孔；在所述第二铜层的所述第四面上蚀刻出内层线路图形之前，在所述芯板的所述塞孔内钻出PTH孔。

5.根据权利要求4所述的印制板制作方法，其特征在于，在所述芯板的所述塞孔内钻出PTH孔后，对所述PTH孔进行沉铜、电镀，使得所述PTH孔的孔内及所述塞孔的孔口周围的树脂上均镀上铜，得到导通所述第一铜层和所述第二铜层的PTH金属化孔。

6.根据权利要求2所述的印制板制作方法，其特征在于，在将所述芯板、所述第二介质层和所述金属基板依次叠放并压合在一起之前，在所述第二铜层的所述第四面的边缘处贴附胶纸，所述胶纸的厚度小于所述第二介质层的厚度。

7.根据权利要求2所述的印制板制作方法，其特征在于，在所述第一铜层的所述第二面上蚀刻出第一线路图形，具体包括如下步骤：

在所述第一铜层的所述第一面和所述第二面上均贴上干膜；

对所述第一铜层的所述第一面上的所述干膜进行曝光；

对所述第一铜层的所述第二面上的除了所述第一线路图形所在区域以外的所述干膜进行曝光；

对所述第一铜层的所述第二面上的所述干膜进行显影；

在所述第一铜层的所述第二面上显影后露出的区域内蚀刻出所述第一线路图形。