[发明专利]耳机

说明书

本申请提供了一种耳机，以提高扬声器的全频带的声压灵敏度以及减薄扬声器的厚度。该耳机包括耳包、固定板以及扬声器，耳包包括壳体，壳体的一端为开口端，固定板连接于壳体的开口端，并与壳体配合形成第一腔体，固定板还设有开口，包括腔体外壳、振膜以及压电片，腔体外壳的至少一部分位于第一腔体内，且腔体外壳连接于固定板，腔体外壳的一端为开口端，腔体外壳的开口端与固定板的开口对应，振膜连接于腔体外壳的开口端，使得振膜与腔体外壳配合形成第二腔体，压电片位于第二腔体内，并贴附于振膜。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种耳机。

背景技术

现有的头戴耳机的方案大多为动圈耳机方案，发音单元为动圈激励器，即通过使用通电线圈在磁场中受力的特性进行空气驱动，并且使用泡棉耳包将耳机前腔进行密封，从而提供封闭压力场，进行声音的播放。然而，随着消费者对电子设备的音质和外观的要求越来越高，该方案需要有较厚的磁铁设计，在对产品厚度要求逐步变高的产品化设计下，会挤占更多的空间，并且动圈耳机方案由于折环顺性的问题，其在压力场环境下的高频特性不佳，从而无法保证全频带的音质。

发明内容

本申请提供了一种耳机，用以提高扬声器的全频带的声压灵敏度，并且有利于减薄扬声器的厚度。

第一方面，本申请提供了一种耳机，该耳机包括耳包、固定板以及扬声器，耳包包括壳体，壳体为一端开口的腔体，固定板连接于壳体的第一开口端，以使得固定板与壳体配合形成第一腔体，固定板还设有开口，扬声器的位置与开口对应，扬声器包括腔体外壳、振膜以及压电片，腔体外壳的至少一部分位于第一腔体内，腔体外壳的侧壁连接于固定板，腔体外壳的一端为第二开口端，该第二开口端与固定板的开口对应，振膜连接于腔体外壳的第二开口端，使得振膜与腔体外壳配合形成第二腔体，压电片位于第二腔体内，并贴附于振膜。

相较于传统的方案，上述方案中，通过利用压电片贴合振膜进行驱动，由于压电片材料的高频特性较为优良，从而对高频特性进行了一定补偿，形成的第二腔体不仅能够解决声短路的问题，有利于提高低频性能，而且第二腔体也是共鸣腔体，对调整振动系统的谐振特性有帮助，同时还可使得压电片与第二腔体之间进行匹配设计，将振膜特性与压电片进行匹配，从而使得整体灵敏度得以提升，保证了全频带的声压灵敏度以及平坦度。另外，由于不需要使用动圈单元，而通过利用压电片贴合振膜进行驱动，电能直接转化为机械能，推动空气发声，将驱动部件与发声部件合二为一，使得器件结构更为简洁，能量转化效率更高，并且还可实现扬声器的轻薄设计。

在一些实施例中，耳包还包括耳垫，耳垫沿固定板的周向连接于固定板背离第一侧壁的一侧，以使得耳机在被用户佩戴时，耳垫能够与用户的脸部贴合，形成密封的前腔，使得低频声能量不向外扩散，形成压力场，从而使得低频平坦。

在一些实施例中，可在第一腔体内设置电路板与电源模块，使得压电片与电路板之间通过电源模块电连接，压电片在电源模块的驱动下，电能直接转化为机械能，推动空气发声，使得器件结构更为简洁。

在一些可能的实施方案中，耳机还包括位于第一腔体内的配重组件，配重组件可位于腔体外壳的外壁与壳体的第一侧壁之间，其中，第一侧壁与固定板相对设置，通过附加振动质量，可调节整体系统的谐振特性，避免耳包谐振过强，从而对低频的频响特性进行优化。

在一些实施例中，配重部件可设置于振动模态节圆的位置，以便于对整体振动的品质因数值进行有效控制。

在一些实施例中，配重组件可包括连接于腔体外壳外壁的第一配重部件，也可包括连接于外壳的第一侧壁的第二配重部件，第一配重部件和第二配重部件可二者选其一，也可同时设置，以便于进行适配调节。

在一些实施例中，第一配重部件的形状可以是环形，第二配重部件的形状也可以是环形，以使得第一配重部件或第二配重部件的形状与壳体的形状相似，从而便于适配调节。