[发明专利]耳机在审
申请号: | 202111154156.1 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN115884027A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 刘石磊;何琼;陈家熠;王磊;黎椿键;秦仁轩 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R17/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄丽 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 | ||
1.一种耳机,其特征在于,包括耳包、固定板以及扬声器,其中:
所述耳包包括壳体,所述壳体包括第一开口端;
所述固定板包括开口,所述固定板连接所述第一开口端,且所述固定板与所述壳体形成第一腔体;
所述扬声器包括振膜、腔体外壳以及压电片,所述腔体外壳的至少一部分位于所述第一腔体内,且所述腔体外壳与所述固定板连接;所述腔体外壳包括第二开口端,所述第二开口端面向所述固定板的开口,所述振膜连接所述第二开口端,且所述振膜与所述腔体外壳形成第二腔体;所述压电片位于所述第二腔体内,且所述压电片与所述振膜连接。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,还包括位于所述第一腔体内的配重组件,所述配重组件设置于所述腔体外壳与第一侧壁之间,所述第一侧壁为所述壳体与所述固定板相对的侧壁。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述配重组件包括第一配重部件,所述第一配重部件设置于所述腔体外壳背离所述振膜一侧。
4.根据权利要求2或3所述的耳机,其特征在于,所述配重组件还包括第二配重部件,所述第二配重部件设置于所述第一侧壁。
5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述第一配重部件的形状为环形,和/或,所述第二配重部件的形状为环形。
6.根据权利要求4或5所述的耳机,其特征在于,还包括头梁,所述头梁的端部连接于所述第一侧壁。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述头梁连接所述第一侧壁的部位在第一平面内的正投影位于所述第一配重部件在所述第一平面内的正投影围设的区域内,和/或,所述头梁连接所述第一侧壁的部位在第一平面内的正投影位于所述第二配重部件在所述第一平面内的正投影围设的区域内,其中,所述第一平面为垂直于所述第一侧壁的厚度方向的平面。
8.根据权利要求1-7任一项所述的耳机,其特征在于,沿所述振膜的径向,所述振膜位于所述压电片与所述腔体外壳之间的部位设有第一弹性部件。
9.根据权利要求1-8任一项所述的耳机,其特征在于,还包括第二弹性部件,所述腔体外壳通过所述第二弹性部件连接所述固定板。
10.根据权利要求1-9任一项所述的耳机,其特征在于,还包括位于所述第一腔体内的第三弹性部件,所述第三弹性部件的一端连接所述腔体外壳,另一端连接所述壳体。
11.根据权利要求1-10任一项所述的耳机,其特征在于,所述腔体外壳设有第一开孔,所述第一开孔导通第一腔体和第二腔体。
12.根据权利要求11所述的耳机,其特征在于,所述第一开孔的直径大于3mm。
13.根据权利要求1-12任一项所述的耳机,其特征在于,所述腔体外壳内设有隔板,所述隔板将所述第二腔体分隔为至少两个子腔体,任意两个相邻的所述子腔体之间互相连通。
14.根据权利要求1-13任一项所述的耳机,其特征在于,所述振膜设有第二开孔。
15.根据权利要求14所述的耳机,其特征在于,所述第二开孔的面积为所述压电片朝向所述振膜的端面的面积的45%-85%。
16.根据权利要求1-15任一项所述的耳机,其特征在于,所述压电片的边缘在所述振膜上的正投影与所述振膜的边缘之间的距离为0.5mm-5mm。
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