[发明专利]一种线路内埋方法及线路内埋PCB板

说明书

本申请公开了一种线路内埋方法及线路内埋PCB板，其中，线路内埋方法包括：提供芯板；芯板至少一侧表面无铜；在芯板表面制作线路凹槽；对芯板表面制作有线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于凹槽内的线路铜层；在线路铜层表面层压介质层，以使线路铜层形成内层线路。通过上述方法，减少介质层用量，降低产品整体板厚。

技术领域

本申请涉及制作电路板领域，特别是一种线路内埋方法及线路内埋PCB板。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。随着电子产品传输速率的增加，功能越来越多，PCB产品的设计越来越复杂，导致PCB的体积越来越大，越来越厚，但是其装配空间有限，故需要PCB在传输速率和功能增加的同时，其体积要求不变或者增幅较小。

目前针对厚铜板，正常制作方法为直接选择目标要求的铜厚和基材或者选择铜厚稍低的基材，通过电镀方法达到目标要求，然后配合多张PP层压，达到所需效果。

现有技术根据客户需求的铜厚，根据产品铜厚的多少配合多张流胶PP压合，这种执着工艺非常被动，针对铜厚的增加只能增加PP的张数或者选择大的含胶量等，按此工艺制作，产品的板厚会持续变厚，并且随着铜厚的增加，缺胶的风险也逐渐变大。

发明内容

本申请提出了一种线路内埋方法及线路内埋PCB板，以减少介质层用量，降低产品整体板厚。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种线路内埋方法，所述线路内埋方法包括：提供芯板，所述芯板至少一侧表面无铜；在所述芯板表面制作线路凹槽；对所述芯板表面制作有所述线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于所述凹槽内的线路铜层；在所述线路铜层表面层压介质层，以使所述线路铜层形成内层线路。

优选的，所述在所述芯板表面制作线路凹槽的步骤，包括：利用激光孔深工艺在所述芯板表面烧蚀出预设深度的所述线路凹槽。

优选的，所述对所述芯板表面制作有所述线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于所述凹槽内的线路铜层的步骤，包括：利用电镀工艺在所述芯板表面制作有所述线路凹槽的一侧进行整面镀铜，以使所述线路凹槽和所述芯板表面形成铜层；利用蚀刻工艺去除所述线路凹槽之外的铜层，以形成部分铜层埋设于所述凹槽内的线路铜层。

优选的，所述提供芯板的步骤，包括：利用去铜工艺去除所述芯板的一侧表面的铜层。

优选的，所述在所述线路铜层表面层压介质层，以使所述线路铜层形成内层线路的步骤，包括：

将所述芯板表面制作有线路铜层的一侧靠近另一所述芯板表面制作有线路铜层的一侧设置；将所述介质层置于所述芯板与所述另一芯板之间；利用层压工艺对所述芯板、所述介质层以及所述另一芯板进行层压处理，以使所述芯板表面的线路铜层与所述另一芯板表面的线路铜层埋入所述介质层中，形成内层线路。

优选的，所述在所述线路铜层表面层压介质层，以使所述线路铜层形成内层线路的步骤之后，还包括：在所述芯板远离所述线路铜层的一侧表面制作表面铜层。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种线路内埋PCB板，所述线路内埋PCB板包括：芯板，所述芯板的一侧表面制作有线路凹槽；线路铜层，设置于所述线路凹槽内；介质层，覆盖于所述线路铜层表面，以形成内埋所述线路铜层。

优选的，所述线路铜层的一部分设置于所述线路凹槽内，另一部分设置于所述介质层内；其中，所述介质层为PP材质。

优选的，所述芯板远离所述线路凹槽的一侧表面制作有表面铜层。