[发明专利]一种线路内埋方法及线路内埋PCB板

权利要求书

1.一种线路内埋方法，其特征在于，所述线路内埋方法包括：

提供芯板；所述芯板至少一侧表面无铜；

在所述芯板表面制作线路凹槽；

对所述芯板表面制作有所述线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于所述凹槽内的线路铜层；

在所述线路铜层表面层压介质层，以使所述线路铜层形成内层线路。

2.根据权利要求1所述的线路内埋方法，其特征在于，所述在所述芯板表面制作线路凹槽的步骤，包括：

利用激光孔深工艺在所述芯板表面烧蚀出预设深度的所述线路凹槽。

3.根据权利要求1所述的线路内埋方法，其特征在于，所述对所述芯板表面制作有所述线路凹槽的一侧进行镀铜，以形成部分铜层埋设于所述凹槽内的线路铜层的步骤，包括：

利用电镀工艺在所述芯板表面制作有所述线路凹槽的一侧进行整面镀铜，以使所述线路凹槽和所述芯板表面形成铜层；

利用蚀刻工艺蚀刻除所述线路凹槽之外的铜层，以形成部分铜层埋设于所述凹槽内的线路铜层。

4.根据权利要求1所述的线路内埋方法，其特征在于，所述提供芯板的步骤，包括：

利用去铜工艺去除所述芯板的一侧表面的铜层。

5.根据权利要求1所述的线路内埋方法，其特征在于，所述在所述线路铜层表面层压介质层，以使所述线路铜层形成内层线路的步骤，包括：

将所述芯板表面制作有线路铜层的一侧靠近另一所述芯板表面制作有线路铜层的一侧设置；

将所述介质层置于所述芯板与所述另一芯板之间；

利用层压工艺对所述芯板、所述介质层以及所述另一芯板进行层压处理，以使所述芯板表面的线路铜层与所述另一芯板表面的线路铜层埋入所述介质层中，形成所述内层线路。

6.根据权利要求1所述的线路内埋方法,其特征在于，所述在所述线路铜层表面层压介质层，以使所述线路铜层形成内层线路的步骤之后，还包括：

在所述芯板远离所述线路铜层的一侧表面制作表面铜层。

7.一种线路内埋PCB板，其特征在于，所述线路内埋PCB板包括：

芯板，所述芯板的一侧表面制作有线路凹槽；

线路铜层，设置于所述线路凹槽内；

介质层，覆盖于所述线路铜层表面。

8.根据权利要求7所述的线路内埋PCB板,其特征在于，

所述线路铜层的一部分设置于所述线路凹槽内，另一部分设置于所述介质层内；

其中，所述介质层为PP材质。

9.根据权利要求7所述的线路内埋PCB板，其特征在于，

所述芯板远离所述线路凹槽的一侧表面制作有表面铜层。

10.根据权利要求9所述的线路内埋PCB板，其特征在于，

所述芯板包括第一芯板和第二芯板，

所述第一芯板靠近所述第二芯板的一侧面上制作有第一线路铜层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧面上制作有第二线路铜层；

所述第一线路铜层与所述第二线路铜层相对设置，所述第一线路铜层与所述第二线路铜层之间通过所述介质层层压连接，以使所述第一线路铜层与所述第二线路铜层埋入所述介质层中。