[发明专利]一种多晶硅切割生产系统

说明书

本发明公开了一种多晶硅切割生产系统，涉及多晶硅生产系统技术领域，解决了现有的切割设备需要人工送料，存在的工作效率低、上下料不方便等问题。包括机台，所述机台上设有上料装置、切割装置以及下料装置，上料装置包括若干个上料台，上料台上叠放各待切割产品，上料台沿水平方向滑移连接于机台上；机台上还设有切割位、上料位和取料件，各上料台的滑移路径皆经过上料位，取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置，并依次把切割位处上料台上的带切割产品转运至切割位上，切割装置对切割位上的待切割产品进行切割后，取料件将切割位上切割完的产品转运至下料装置。达到了方便上下料操作，提高了装置的操作便捷性以及自动化程度的效果。

技术领域

本发明涉及多晶硅生产系统技术领域，特别涉及一种多晶硅切割生产系统。

背景技术

多晶硅片是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

结晶而成的多晶硅片边上还有毛刺，且尺寸不符合需要，因此需要通过切割设备对多晶硅片进行切割，而传统的多晶硅片切割设备通常需要人工送料，存在工作效率低、上下料不方便等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种多晶硅切割生产系统，其能方便上下料操作，便于上料装置的自动上料以及对上料装置的放料操作，提高了装置的操作便捷性以及自动化程度。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种多晶硅切割生产系统，包括机台，所述机台上设有上料装置、切割装置以及下料装置，上料装置包括若干个上料台，上料台上叠放各待切割产品，上料台沿水平方向滑移连接于机台上；

所述机台上还设有切割位、上料位和取料件，各上料台的滑移路径皆经过上料位，取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置，并依次把切割位处上料台上的带切割产品转运至切割位上，切割装置对切割位上的待切割产品进行切割后，取料件将切割位上切割完的产品转运至下料装置。

更进一步地，所述上料台包括托板以及驱动托板上下移动的驱动件。

更进一步地，所述驱动件包括电机驱动转动的丝杆以及导向杆，丝杆螺纹连接于托板，导向杆贯穿托板。

更进一步地，所述取料件包括吸盘组以及驱动吸盘组移动的驱动机构，驱动机构包括水平驱动件以及竖直驱动件，水平驱动件驱动吸盘组往复运动于上料位、切割位和下料装置之间，竖直驱动件驱动吸盘组上下。

更进一步地，所述下料装置包括下料传送带。

更进一步地，所述下料传送带上放置有空料盒，空料盒尺寸与切割完的产品相适配。

更进一步地，所述下料传送带上设有下料位以及下料位处的挡块和驱动气缸，挡块在驱动气缸驱动下伸出，将空料盒挡设于在下料位，空料盒满后挡块在驱动气缸驱动下复位，满了的空料盒继续向前输送。

更进一步地，所述机台上还设有位于切割位处的自动清理装置。

更进一步地，所述清理装置包括刷杆以及位移件，位移件驱动刷杆来回在切割位清刷。

更进一步地，所述清理装置还包括刷杆上的若干喷吹口，喷吹口正对切割位设置。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

通过吸盘组、上料台以及下料传送带的设置，方便上下料操作，便于上料装置的自动上下料；并通过两个上料台以及切换气缸的设置，方便对上料装置的放料操作，提高了装置的操作便捷性以及自动化程度。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明中上料装置部分的俯视图；

图3是本发明中下料传送带部分的结构示意图。