[发明专利]一种多晶硅切割生产系统

权利要求书

1.一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）上设有上料装置、切割装置（4）以及下料装置，上料装置包括若干个上料台（2），上料台（2）上叠放各待切割产品，上料台（2）沿水平方向滑移连接于机台（1）上；

所述机台（1）上还设有切割位、上料位和取料件，各上料台（2）的滑移路径皆经过上料位，取料件运动路径经过上料位、切割位和下料装置，并依次把切割位处上料台（2）上的带切割产品转运至切割位上，切割装置（4）对切割位上的待切割产品进行切割后，取料件将切割位上切割完的产品转运至下料装置。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述上料台（2）包括托板（23）以及驱动托板（23）上下移动的驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述驱动件包括电机驱动转动的丝杆（21）以及导向杆（22），丝杆（21）螺纹连接于托板（23），导向杆（22）贯穿托板（23）。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述取料件包括吸盘组（3）以及驱动吸盘组（3）移动的驱动机构，驱动机构包括水平驱动件（31）以及竖直驱动件（32），水平驱动件（31）驱动吸盘组（3）往复运动于上料位、切割位和下料装置之间，竖直驱动件（32）驱动吸盘组（3）上下。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述下料装置包括下料传送带（5）。

6.根据权利要求5所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述下料传送带（5）上放置有空料盒（51），空料盒（51）尺寸与切割完的产品相适配。

7.根据权利要求6所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述下料传送带（5）上设有下料位以及下料位处的挡块（52）和驱动气缸（53），挡块（52）在驱动气缸（53）驱动下伸出，将空料盒（51）挡设于在下料位，空料盒（51）满后挡块（52）在驱动气缸（53）驱动下复位，满了的空料盒（51）继续向前输送。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述机台（1）上还设有位于切割位处的自动清理装置。

9.根据权利要求8所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述清理装置包括刷杆（6）以及位移件，位移件驱动刷杆（6）来回在切割位清刷。

10.根据权利要求9所述的一种多晶硅切割生产系统，其特征在于：所述清理装置还包括刷杆（6）上的若干喷吹口，喷吹口正对切割位设置。