[发明专利]一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用

说明书

本发明公开了一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用。所述焊接方法包括：提供带有基板焊盘的基板和带有芯片焊盘的芯片；采用金线在芯片焊盘上种植芯片焊球作为第一焊点，并从第一焊点拉线弧到基板焊盘上焊接第二焊点；其中，所述金线的直径在16μm以下。本发明中极细金线焊接方法，能够实现封装小型化，降低封装成本。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用。

背景技术

目前在芯片或者分立器件封装中，常采用金线超声自动焊接工艺，所使用的金线直径为25um、20um、18um居多。一般而言，金线直径越大，能负载的电流越大，可靠性越高，但是成本也越高，植球和封装尺寸也越大。

随着电子产品封装小型化发展的趋势，芯片焊盘越来越小，焊盘之间的间距越来越小，特别是当芯片焊盘的尺寸为40um，焊盘间距为50um的情况下，18um金线很难满足封装要求，需要直径更加小的金线来焊接。随着国际金价越来越高，金线成本占整体封装成本的比例越来越大，如何降低金线封装成本已成为一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用，以克服现有技术的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种极细金线焊接方法，其包括：

提供带有基板焊盘的基板和带有芯片焊盘的芯片；

采用金线在芯片焊盘上种植芯片焊球作为第一焊点，并从第一焊点拉线弧到基板焊盘上焊接第二焊点；

其中，所述金线的直径在16μm以下。

以及根据基板焊盘、芯片焊盘的材质，开发了一套极细金线焊接植球的工艺窗口。

本发明实施例的另一个方面还提供了一种由上述方法形成的极细金线焊接结构。

本发明实施例的另一个方面还提供了一种封装结构，其包括带有基板焊盘的基板和带有芯片焊盘的芯片，所述基板焊盘和芯片焊盘通过上述的极细金线焊接结构电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

(1)根据不同材质的焊盘，开发了不同的植球工艺窗口，实现了直径更加小的金线焊接工艺，有效地降低了封装成本。

(2)提供的焊接工艺方法，能够满足小间距焊接要求，实现了封装小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中一种封装结构的结构示意图；

图2是本发明实施例中一种芯片结构的俯视图。

附图标记说明：1-基板；2-芯片；3-基板焊盘；4-芯片焊盘；5-基板焊球；6-芯片焊球；7-金线；8-焊盘宽度；9-焊盘间距。

具体实施方式

鉴于现有技术的缺陷，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案，其根据不同的焊盘材质，开发了不同的植球工艺窗口，实现了极细金线的焊接工艺，有效地降低了封装成本。

下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。