[发明专利]封装天线及其制备方法、电子设备

说明书

本公开实施例提供一种封装天线及其制备方法、电子设备，该封装天线的制备方法，包括：通过三维打印工艺，形成介质基板，并在所述介质基板上依次形成天线单元和封装结构层；提供集成电路芯片，将所述集成电路芯片与所述天线单元连接。如此，可以有效地降低封装天线的生产成本，有利于产品大规模批量生产和应用。

技术领域

本公开实施例涉及但不限于通信技术领域，尤其涉及一种封装天线及其制备方法、电子设备。

背景技术

天线是无线系统中的重要部件，有分离和集成两种形式。其中，封装天线(Antennain Package，AiP)是一种基于封装材料与工艺，将天线单元与芯片集成在封装内的集成天线，具有天线性能好、频率高、体积小等优点。目前，随着第五代移动通信技术(5thGeneration Mobile Communication Technology，5G)的快速发展，封装天线受到了广泛重视。然而，传统的封装天线制造成本较高，不利于产品大规模批量生产和应用。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

第一方面，本公开实施例提供了一种封装天线的制备方法，包括：通过三维打印工艺，形成介质基板，并在所述介质基板上依次形成天线单元和封装结构层；提供集成电路芯片，将所述集成电路芯片与所述天线单元连接。

第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括：封装天线，所述封装天线由上述实施例中所述的制备方法制得。

第三方面，本公开实施例提供了一种封装天线，包括：介质基板以及位于所述介质基板一侧的天线单元、封装结构层和集成电路芯片，其中，所述集成电路芯片与所述天线单元连接，所述介质基板、所述天线单元和所述封装结构层通过三维打印工艺制备。

本公开实施例提供的封装天线及其制备方法、电子设备，采用三维打印技术形成封装天线(AiP)中的介质基板、天线单元和封装结构层，再将所述集成电路芯片与天线单元连接，可以有效地降低封装天线的生产成本，可以降低封装天线的制造难度，有利于产品大规模批量生产和应用。

本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。

图1为本公开示例性实施例中的封装天线的制备方法的流程示意图；

图2A为本公开示例性实施例中的封装天线的制备方法的一种过程示意图；

图2B为本公开示例性实施例中的封装天线的制备方法的另一种过程示意图；

图3A为本公开示例性实施例中的封装天线的一种结构示意图；

图3B为本公开示例性实施例中的封装天线的另一种结构示意图；

图3C为本公开示例性实施例中的封装天线的又一种结构示意图；

图4A为本公开示例性实施例中的天线单元的一种结构示意图；

图4B为本公开示例性实施例中的天线单元的另一种结构示意图；

图4C为本公开示例性实施例中的天线单元的又一种结构示意图；

图4D为本公开示例性实施例中的天线单元的再一种结构示意图；