[发明专利]封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

晶片，能够用于形成电路结构，且所述晶片具有至少两个信号端子，所述信号端子用于连接至外界电路；

封装壳体，用于封装所述晶片，且所述封装壳体设置有引脚；

存在多个所述信号端子连接至同一个所述引脚，各个所述信号端子与所述引脚之间的电感值不同，并通过连接所述信号端子和引脚的键合线调整所述电感值。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，连接至同一引脚的多个信号端子中，至少包括一个信号端子通过第一电容接地。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，存在两个信号端子连接至同一所述引脚，且所述两个信号端子中，第一信号端子用于接收信号，第二信号端子用于发送信号。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一信号端子与引脚之间的键合线，以及所述第二信号端子与引脚之间的键合线，具有不同的数目，以使所述第一信号端子与引脚之间的电感值，以及所述第二信号端子与引脚之间的电感值不同。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，根据所需的电感差，设置所述第一信号端子与引脚之间的键合线的数目，以及所述第二信号端子与引脚之间的键合线的数目，并且所述键合线的数目符合以下等式：

H为所述电感差，对应至所述第一信号端子与引脚之间的电感值，以及所述第二信号端子与引脚之间的电感值的差值，m为所述第一信号端子与引脚之间的键合线的数目，n为所述第二信号端子与引脚之间的键合线的数目，L为每一所述键合线的电感值。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一信号端子与引脚之间的键合线，以及所述第二信号端子与引脚之间的键合线，具有不同的长度，以使所述第一信号端子与引脚之间的电感值，以及所述第二信号端子与引脚之间的电感值不同。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，根据所需的电感差，调整所述第一信号端子与引脚之间的键合线，以及所述第二信号端子与引脚之间的键合线的长度差值。

8.一种封装方法，其特征在于，用于封装晶片，所述晶片能够用于形成电路结构，且所述晶片具有至少两个信号端子，所述信号端子用于连接至外界电路，且所述封装方法包括以下步骤：

提供封装壳体，所述封装壳体设置有引脚；

将多个信号端子连接至同一个所述引脚，各个所述信号端子与该引脚之间的电感值不同，且通过连接所述信号端子和引脚的键合线调整所述电感值。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：将连接至同一引脚的信号端子中的至少一个，通过第一电容接地。

10.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，通过控制各个信号端子与所述引脚之间的键合线的数目，控制各个所述信号端子与该引脚之间的电感值。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，第一信号端子和第二信号端子连接至同一引脚，所述键合线的数目与电感差相关，所述电感差对应至所述第一信号端子与引脚之间的电感值，以及所述第二信号端子与引脚之间的电感值的差值，且所述键合线的数目与电感差的关系符合以下等式：

H为所述电感差，m为所述第一信号端子与引脚之间的键合线的数目，n为所述第二信号端子与引脚之间的键合线的数目，L为每一所述键合线的电感值。

12.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，通过控制各个信号端子与所述引脚之间的键合线的长度，调整各个所述信号端子与所述引脚之间的电感值。