[发明专利]半导体切割刀片在审
| 申请号： | 202111138103.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115847260A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 马阳军 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24D18/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 切割 刀片 | ||
1.一种半导体切割刀片，其特征在于，所述半导体切割刀片包括大砂层以及两层细砂层，所述大砂层设于两层所述细砂层之间，所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂层的磨粒的平均直径。
2.如权利要求1所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述大砂层的磨粒的平均直径为200-300um,所述细砂层的磨粒的平均直径20-30um。
3.如权利要求1所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述大砂层包括金刚石、c-BN、Cr-N和TiN，所述大砂层的磨粒为金刚石。
4.如权利要求3所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述大砂层中的金刚石体积与所述大砂层总体积的比例为1:9。
5.如权利要求1所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述细砂层包括金刚石、c-BN、Cr-N和TiN，所述细砂层的磨粒为金刚石。
6.如权利要求5所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述细砂层中的金刚石体积与所述大砂层总体积的比例为3:7。
7.如权利要求1-6任一项所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述细砂层的密度为12-20g/立方厘米，所述大砂层的密度为8-20g/立方厘米。
8.如权利要求1-6任一项所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述大砂层的平均厚度为0.8-1.0mm。
9.如权利要求1-6任一项所述的半导体切割刀片，其特征在于，所述细砂层的厚度为0.1-0.15mm。
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