[发明专利]一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法

说明书

本发明属于电子元器件拆焊技术领域，具体涉及一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法。解决了现有技术中常规的接触式逐步拆焊工艺对环氧树脂胶加固元器件的拆焊易造成焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑以及拆焊效率低下的技术问题。本发明方法包括以下步骤：步骤1)打开电源及底部温控开关；步骤2)选择喷嘴；步骤3)对电子印制板上的非拆焊部位进行防护措施；步骤4)将印制板固定限位在返修工作站上；步骤5)设置温度曲线；步骤6)拆焊操作；选择拆焊对应的温度曲线；使上部喷嘴对准被拆元器件且离被拆元器件距离为2mm；进入焊接模式，加热到第五温区时，将上部喷嘴抬升至最高处，通过夹持工具对元器件进行上拉并取下元器件；清理残胶。

技术领域

本发明属于电子元器件拆焊技术领域，具体涉及一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法。

背景技术

航空航天领域一般采用环氧树脂胶对电子印制板组装件进行加固保护以防止电子印制板组装件在使用和运输过程中受到振动冲击导致产品受损。采用环氧树脂胶加固的电子印制板组装件进行返修更换元器件时，需要将焊好及已粘固的的元器件进行拆卸，一般要求拆卸后保证各元件的质量良好、完整。航天电装标准允许对拆焊后造成的焊盘隆起、印制线隆起以及损坏进行修复，一块印制板不超过6处，但对宇航型号电子产品而言，因工作条件苛刻、工作时间长，对电子产品有更高的质量要求，原则上不允许对焊盘隆起、印制线隆起以及损坏产品进行修复，更不允许印制板基材起白斑。

传统的环氧树脂胶加固电子印制板组装件的拆焊工艺是采用航天QJ2940B《航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》规定的热割法，该方法是一种接触式逐步拆焊法工艺，通过热割头或电烙铁逐步清理环氧树脂胶。对于轴向元器件需先剪断引线再通过电烙铁加热元器件本体使得环氧树脂胶发生玻璃化转变，利用胶的粘接力大幅下降将元器件拆下。但对于径向元器件，特别是多引线元器件，既不能有效解焊所有的焊点，也不能有效剪切所有引线，使得径向元器件拆焊包括两方面，一是拆环氧树脂胶，二是熔化所有的焊点，故无法采取加热本体的方法，只能通过电烙铁反复加热焊盘进行拆焊，由于不是同时加热，只要有一个焊点没熔化，在尝试拔起元器件本体时，因在高温状态下焊盘与印制板基材的粘接力大幅下降，将有可能造成该焊盘的隆起，严重的将造成焊盘脱离及相连印制线隆起，且多次拆焊使得印制板过热易造成基材粘接力下降导致分层起白斑。

此外，采用热割法对环氧树脂胶加固的电子印制板组装件进行拆焊时，无法彻底清理干净，只能尽可能多的清理环氧树脂胶，因为清理工具清理区域有限且存在诸多盲区，如清理工具无法触及到元器件底部，清理工具对安装密度高、相互间隙小的元器件，范围受限等等。该方法是一种接触式逐步拆焊法工艺，因热割头或电烙铁接触式清理环氧树脂胶，操作不慎损伤印制板及其它元器件；

综上所述，热割法对环氧树脂胶加固元器件拆焊的工艺存在易造成焊盘和印制线的隆起甚至损坏、印制板基材起白斑、阻焊膜受损以及效率低下的问题。

针对常规的接触式逐步拆焊环氧树脂胶加固元器件的工艺易造成焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑以及拆焊效率低下的问题，有必要寻找一种新的工艺方法，为非接触式一次拆焊法，解决焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑、拆焊效率低下的问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中常规的接触式逐步拆焊工艺对环氧树脂胶加固元器件的拆焊易造成焊盘隆起、印制线隆起、印制板分层起白斑以及拆焊效率低下的技术问题，而提供的一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法。返修工作站是一种物理学领域的工艺试验仪器，其主要作用是用于PCB板焊接和试验，是一种很好的非接触式一次拆焊设备。本发明采用返修工作站，通过热对流的加热方式，对拆焊部位采取上下同时加热即可达到一次性拆焊的目的，而且上述过程是准确可控，避免人为操作的不确定性。

本发明的技术方案为：

一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法，其特殊之处在于，包括以下步骤：

步骤1)打开返修工作站的电源及底部温控开关；