[发明专利]一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法

权利要求书

1.一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)打开返修工作站的电源及底部温控开关；

步骤2)选择适合被拆元器件的上部喷嘴和下部喷嘴并安装在返修工作站上；

所述被拆元器件为采用环氧树脂粘固在电子印制板上的元器件；

所述上部喷嘴安装在上部风头，所述下部喷嘴安装在下部风头；所述下部喷嘴通过下部风头的高度调节旋钮调至最高位置；

步骤3)对电子印制板上的非拆焊部位进行防护措施；

使用CM8C高温胶带对电子印制板上的非拆焊部位进行覆盖粘贴防护；

使用CM8C高温胶带对元器件正面进行两层防护，对元器件背面进行一层防护；

步骤4)将防护好的电子印制板固定在返修工作站上，使被拆元器件中心位置与上部喷嘴中心和下部喷嘴中心位置对应；

步骤5)温度曲线设置；

在返修工作站的调试模式下设置温度曲线，设置五个温区及底部温度参数，并保存参数设置；

第一温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为95-105℃，速率为190-210℃/s，时间为28-32s；下部喷嘴的风口温度为95-105℃，速率为190-210℃/s，时间为28-32s；

第二温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为155-165℃，速率为190-210℃/s，时间为28-32s；下部喷嘴的风口温度为145-155℃，速率为190-210℃/s，时间为28-32s；

第三温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-210℃/s，时间为68-72s；下部喷嘴的风口温度为195-205℃，速率为190-205℃/s，时间为68-72s；

第四温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-210℃/s，时间为28-32s；下部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-205℃/s，时间为28-32s；

第五温区参数设置：上部喷嘴的风口温度为40-45℃，速率为190-210℃/s，时间为8-10s；下部喷嘴的风口温度为225-235℃，速率为190-205℃/s，时间为8-10s；

底部温度设置为300±5℃；

步骤6)拆焊操作；

步骤6.1)打开返修工作站工作界面，选择“操作模式”；

步骤6.2)进入操作界面，选择拆焊对应的“温度曲线”；

步骤6.3)进入“调试”，调节上部喷嘴位置使上部喷嘴的风口离被拆元器件距离为2mm；

步骤6.4)选择“焊接”，按温度曲线从第一温区到第五温区依次对元器件进行加热，进入到第五温区时，选择调试选项中的“上升选项”，将上部喷嘴抬升至最高位置，通过夹持工具对元器件进行上拉并取下元器件；

步骤6.5)及时清理印制板拆焊部位残留的环氧树脂胶，拆焊完成。

2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂加固元器件的拆焊方法，其特征在于：步骤6.4)中的夹持工具为电子长嘴钳或镊子。