[发明专利]全自动磨外圆设备有效

专利信息
申请号: 202111132348.2 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113843668B 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 王海涛;吴丰礼 申请(专利权)人: 广东拓斯达科技股份有限公司
主分类号: B24B5/04 分类号: B24B5/04;B24B5/35;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/06;B24B27/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;毛伟碧
地址: 523820 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 全自动 磨外圆 设备
【说明书】:

本发明公开了一种全自动磨外圆设备,包括供料模组、送料模组、第一定位模组、第二定位模组、砂轮及取料模组。送料模组包括可在出料位置及接料位置之间移动的滑块;出料位置的右侧设有第一定位模组,出料位置的左侧设有第二定位模组,第一定位模组具有推料轴,第二定位模组具有套轴,套轴与推料轴呈正对的水平设置,推料轴将滑块上的零件推动至套接于套轴上;砂轮呈转动的设置,套轴及推料轴共同移动带动零件朝向砂轮;取料模组位于送料模组的一侧,取料模组的正下方正对套轴,套轴的正下方设有下料管道。与现有技术相比,本发明完成上料、定位、磨削、下料的整套流程,实现高度自动化及智能化,大大地提高工作效率和精度,节省人工成本。

技术领域

本发明涉及磨削设备领域,尤其涉及一种全自动磨外圆设备。

背景技术

针对一些圆柱类的零件,需要对其的外侧面进行磨削或者抛光打磨。现有技术的做法是准备一个转动的砂轮,工人利用夹具固定好零件后,将夹具安装在移动装置上,移动装置带动夹具及零件紧靠砂轮而实现磨削或者抛光打磨。

中国专利公告号为CN 112935952 A公开了一种微型圆棒刚性外圆磨削方法及装置,其包括驱动单元、砂轮及随动托料组件。驱动单元至少包含移动底座、卡盘及驱动卡盘旋转的第一动力件,发明移动底座组装在支撑结构上并实现在一直线方向往复运动,卡盘和第一动力件组装在移动底座上;卡盘夹持待加工的微型圆棒的一端,微型圆棒的另一端悬空。砂轮设置在移动底座往复运动的方向上,且砂轮实现自转,砂轮的圆周面磨削微型圆棒。随动托料组件具有托料座、顶杆及第二动力件,托料座组装在移动底座上并通过第二动力件驱动来实现相对移动底座的往复运动,托料座运动方向与移动底座的往复运动方向相同;发明顶杆组装在托料座上,顶杆的一端头接触微型圆棒且与砂轮形成相对接触微型圆棒。

在上述的微型圆棒刚性外圆磨削装置中,待加工的微型圆棒在卡盘的卡紧下只能固定一端,而另一端悬空,即使在随动托料的侧向支撑下,以达到磨削后空隙的补偿,但是圆棒在第一动力件的带动下做旋转运动,随动托料虽然能够防止圆棒旋转磨削产生的振动,但是也对圆棒的旋转产生一定摩擦影响。且上述的微型圆棒刚性外圆磨削装置提到采用机械手对微型圆棒进行上下料,机械手的价格昂贵,维修成本高。

同时,实心的圆棒需要打磨抛光,而空心的圆柱零件也同样需要打磨抛光,上述提到的装置还不能够对空心的圆柱零件进行磨削加工。

因此,急需要一种提高工作效率、降低成本、自动程度高、抛光打磨精度高的全自动磨外圆设备来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高工作效率、降低成本、自动程度高、抛光打磨精度高的全自动磨外圆设备。

为实现上述目的,本发明的全自动磨外圆设备包括用于将零件排序输送的供料模组、用于将零件推送至出料位置的送料模组、用于将零件定位的第一定位模组、用于将零件定位并带动零件转动的第二定位模组、用于对零件磨削的砂轮及用于将零件从所述第二定位模组中取下的取料模组,所述送料模组设于所述供料模组的旁侧,所述送料模组包括可移动的滑块,所述滑块具有一接料位置及一出料位置,所述接料位置位于所述供料模组的输出端上,所述滑块在所述接料位置及所述出料位置之间移动切换;所述出料位置的右侧设有第一定位模组,所述出料位置的左侧设有第二定位模组,所述第一定位模组具有可沿左右方向移动的推料轴,所述第二定位模组具有供零件套接的并可沿左右方向移动的套轴,初始时,所述套轴位于所述出料位置的左侧,所述推料轴位于所述出料位置的右侧,套轴与所述推料轴呈正对的水平设置,所述推料轴将所述滑块上的零件向左推动至套接于所述套轴上,所述滑块回退至所述接料位置后,所述推料轴抵挡于所述零件上,所述砂轮位于所述出料位置的前方,所述砂轮呈转动的设置,所述套轴及所述推料轴共同移动带动所述零件朝向所述砂轮,所述砂轮与所述零件的外侧面接触,所述砂轮的转动磨削所述零件,所述第二定位模组还带动所述套轴转动;所述取料模组位于所述送料模组的一侧,所述取料模组的正下方正对所述套轴,所述套轴的正下方设有下料管道。

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